案例研究
从静态限值转移到动态零部件平均测试 (PAT) 限值
节省生产废料,同时提高产品质量
当前芯片短缺问题预计将继续给半导体和 IC 制造商带来压力,尽管他们加大了资本支出以提高制造能力,但即便在一切顺利的情况下,这也需要几年的时间才能稳定下来。在满足客户需求和交付方面已经存在挑战,这些延误导致下游出现进一步的问题,至少一家汽车制造商因零部件短缺而暂时关闭了汽车生产线。现在的挑战是充分利用现有的设备交付更多组件,直到新产能上线。
例如,一家大批量汽车微控制器设备制造商面临着提高设备效率,但又不影响设备测试过程质量的挑战。PathWave 制造分析在生产中的成功和快速部署不仅帮助他们提高了整体设备效率和整体吞吐量,而且还保持了设备测试过程的质量,并进一步减少了由于误报和重测而产生的花费不菲的报废品。使用 PathWave 制造分析解决方案对生产流程带来了显而易见的改变,从而取得显著的业务成果,例如节省成本和降低劣质成本。
挑战
大批量汽车微控制器设备制造商希望在不影响设备测试过程的情况下,通过设备效率提高整体吞吐量。该过程步骤已经报告了 CPK 大于 2 (CPK = 2.0 = 6 Sigma)。原始静态生产测试流程的一般说明:
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