使用 PathWave 制造分析识别报废电路板
应用指南
简介
在电子系统制造过程中，通常会有至少一块或几块电路板报废。废品是生产过程中被认为无法使用和回收的产品，因此需要丢弃或回收其原材料，就像食品废料一样。外包电路板制造的最终客户或原始设备制造商(OEM) 被其合同制造商 (CM) 收取废品费用，但他们不知道这些废品来自何处，为何如此以及如何改进。如果没有某种分析的帮助，他们就无法确定产生废品的根本原因。有人可能会说，“没有人拥有废品”。你只要付钱就行了。
本应用说明介绍了一种自动识别报废电路板的技术，并分析了故障电路板的常见问题。除了成本之外，废品的主要问题是它会影响好产品的原始产量和发货计划。违背发货承诺将不可避免地严重影响最终客户的上市和业务绩效！在本例中，我们将以 PathWave 制造分析 (PMA) 解决方案为例，它是是德科技提供的大数据高级分析解决方案。它从工厂车间的电子制造测试系统中实时获取所有海量粒度级的测试数据，并为操作人员、工程师和管理人员提供基于 Web 的命令中心，以获取可行的诊断和预测性见解。
在 PMA 中，有一个在制品 (WIP) 模块，用于在在线测试 (ICT)、功能测试 (FCT) 和其他测试系统中根据老化时间识别骨堆。在此基础上，该 WIP 模块还包括工作流监控，如“ICT 失败但 FCT 已测试”情境。在是德科技，我们意识到，对于大批量生产来说，识别报废电路板通常是最耗时的任务。因此，我们根据这个用例创建了报废电路板跟踪。
挑战
让我们定义一下行业中经常被称为骨堆的东西。它基本上是指一大堆废品。当正在进行所需的制造过程和测试的电路板突然中断时，骨堆就会累积起来，因为它们无法通过进入生产线下一站的最低质量要求。当然，想要减少骨堆或至少阻止它累积起来合情合理。为了处理骨堆，需要一系列手动工作流和资源。在量产过程中，没有快速简便的方法来跟踪和预测废品何时会产生。让我们以 PMA 为例回顾一下如何解决这个问题。
在 PathWave 制造分析中，如果废品单元触发了条件，用户将会收到通知，并且能够使用此信息采取纠正措施。这样，用户就可以更好地作出成本决策并找出产生废品的根本原因，否则可能会停产进行调查。
以下是触发报废电路板的条件：-
- 电路板必须处于“失败”状态
- 电路板的寿命必须大于或等于预定期限（默认设置为 7 天）
不符合标准系统处理流程PathWave 制造分析将自动执行以下过程：
- 自动标记报废电路板
- 不需要手动更新或输入报废电路板详细信息
因此，自动化优势将产生以下结果：
- 在量产过程中节省跟踪报废电路板的时间和资源
- 避免生产延误、材料短缺等情况
- 故障预测和根本原因分析
- 提高收入和良率
- 更轻松的财务预测
- 改进员工 KPI
PathWave 制造分析中的在制品示例
如果报废电路板达到应用程序中的报废阈值，将创建警报，如图 1 所示。根据警报，用户可以访问如图 2 所示的 WIP 仪表板，其中包含与报废电路板相关的信息，并执行根本原因分析。或者，用户也可以直接导航到 WIP 仪表板，以查看其废品详细信息。
- 在制品 (WIP) 仪表板包含以下信息：估计废品概述，包括废品百分比、报废电路板总数和电路板总数。
- 按报废电路板排序的故障 Pareto，显示顶部故障测试名称。
- 废品趋势，用户可以按日期、按周、按月累计。
WIP 仪表板可以满足一些情境。下一节将对此进行详细阐述。
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