应用指南
InfiniiMax 探头系列焊接指南
测试仪器的探头可以通过多种方式连接到被测器件 (DUT)。焊接是其中常用的一种方式,它可以尽量缩短导线和连接的长度,从而在提供可靠连接的同时,最大限度减少寄生探测效应。是德科技的许多高性能示波器探头都采用焊接连接。随着探头和器件尺寸不断缩小,要避免出现损坏和连通性问题,使用合适的工具以及精通焊接技能就变得越来越重要。本指南介绍了使用是德科技探头的实用技巧、推荐工具和方法,旨在帮助测试工程师充分发挥焊入式探头和连接的优势。
通常情况下,同一个烙铁头最好不要使用不同的焊料合金。另外,焊接完成后,在给烙铁断电之前最好在烙铁头上留下一点焊料,以防烙铁头腐蚀。使用湿海绵清洁烙铁头会加速腐蚀,最好使用铜丝球或硅胶垫将烙铁头擦拭干净(上面提到的烙铁中包含烙铁头)。使用大一点的烙铁头有时可能有助于缩短驻留时间,但缺点是有可能影响视线。凿形烙铁头的角通常很容易把热量传递到焊接点。
烙铁头
最好准备多个不同形状和大小的烙铁头,以适应不同的被测器件和探头。不同的操作人员也可能偏好选用不同形状的烙铁头。进行焊接时,最好选择较小的烙铁头(直径0.1 mm,总长度 > 5 mm)。如果是焊接较大的物体,则需要选择较大的烙铁头。以下烙铁头适用于探头焊接,并且兼容前面提到的烙铁 :
助焊剂
助焊剂是一种化学品,用于在焊接过程中清理待焊接表面,不仅能让焊接点更加稳固,还能加快焊接速度。许多焊料都掺有助焊剂,助焊剂既可以掺杂在焊膏中,也可以涂抹在焊锡丝上。是德科技建议使用助焊剂笔(如 CircuitWorks CW8100),它可以很方便地将助焊剂涂到被测器件和探头导线上,而不会涂得到处都是。用于电子器件再加工的各类液体助焊剂都能胜任这一需求。即使焊料中已经掺入了助焊剂,您在焊接探头时仍可以添加助焊剂。助焊剂残留物可以用助焊剂清洁剂来清除,但是,只要注意不在探针元器件上或其周围留下过多助焊剂,通常就不需要加以清理,也不影响探测。
焊料
许多焊料合金都可用于电子产品的焊接。鉴于大多数客户和产品都已经开始采用无铅/符合 RoHS 标准的焊料,因此是德科技也只推荐这种类型的焊料。针对一般的焊接,可以使用 SAC(锡、银、铜或 Sn/Ag/Cu 合金)焊料。SAC305 是一种常见的无铅合金,很容易获得,熔点为 220 °C。对于比较细致或是有一定难度的焊接作业(例如小型探针的焊接),是德科技建议使用锡铋焊料。这种低温焊料的熔点为 138 °C,并且可以添加到现有的高温合金中。
由于其熔点非常低,焊接点可以非常快速、轻松地回流,因此探头和被测器件承受的热应力比较小。Chip Quik 公司销售锡铋焊膏,是 德 科 技 提 供 0.010 英寸直径的焊锡丝,部件编号为 MX0102-21303。焊料分为几种不同的形式,每种形式都各有优缺点:
夹具和固定装置
在加热之前固定好元器件,可以降低焊接任务的难度。台钳可以很好地固定探头 PCB、被测器件 PCB 和焊锡丝,很多分销商处都有售。使用台钳时,应注意避免它在焊接过程中吸收热量。例如,夹住被测器件 PCB 的接地面,这样烙铁头就没那么容易将热传导到接地面上。您也可以用聚酰亚胺胶带缠住台钳的夹子,这样台钳与焊接件之间不容易导热。Keysight N2787A 探头定位器能够在焊接操作期间非常有效地固定探头。
在进行焊接前,可以用各种胶带将探头前端或探针固定到被测器件 PCB 上。双面发泡胶带的效果非常好,您可以买到各种厚度的发泡胶带以适应不同的表面。在焊接过程中,您可以用单面聚酰亚胺胶带缠住探头电缆,将电缆固定在适当的位置。在柔性电路探头和用户被测器件上,应当注意尽量避免在受控阻抗线上使用胶带。钳形镊子(反向镊子)非常适合用于在焊接过程中夹持小元器件。这类镊子通常需要用台钳固定,以解放用户的双手。选择尖头镊子可以降低其热质量,使镊子可以尽量靠近焊接点。
镊子和牙签
通用型镊子在夹持微小探头部件时非常有用。您可以使用它们调整探针导线,在焊接时固定导线,定位预成型件,以及夹持探针等等。不同的操作最好使用不同大小的镊子。是德科技建议使用尖头金属镊子(如部件编号 8710-2837)来完成大多数任务。切割镊子适用于精准切割细小的探针导线,尤其是对于高性能探头而言,缩短探针导线的长度对于改善性能(带宽、负载效应等)至关重要。切割镊子还可以非常平整地切断导线。是德科技提供切割镊子,部件编号为 8710-2838。牙签可用来推动探针导线以及涂抹助焊剂,您可以在事先用刀将牙签削尖。
显微镜
在对微小的电子器件进行操作时,一定要使用高质量显微镜。如果没有合适的显微镜和良好照明的话,很多探头/被测器件焊接任务根本无法执行。尽管简单的放大镜或放大罩确实也能起到一定的帮助作用,但是德科技发现,这类工具的放大倍率不够,使用起来也不方便。
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