探针热点图可视化工具帮助 EMS 公司查明代价高昂的问题
案例研究
将新产品推向市场需要灵活性和速度。这通常意味着需要简化测试过程，以控制生产成本和停机时间。但是，当一个未知问题导致新印刷电路板组件 (PCBA) 的首次通过率(FPY) 较低时，这家电子系统制造服务 (EMS) 公司就求助于是德科技。其 PathWave 制造分析解决方案帮助该公司发现了问题。关键问题：确定首次通过率低的根本原因并解决。
- 公司：计算 PCBA 制造商
- 关键问题：
- 确定首次通过率低的根本原因并解决它
- 消除误报并减少计划外停机时间
- 解决方案：PathWave 制造分析
- 结果：确定了 FPY 低的根本
- 原因
- 解决了引脚接触问题
- 将 FPY 提高到 97% 以上
- 生产效率提高 30%
问题
一家总部位于中国的全球 EMS 公司为一家大型原始设备制造商生产计算 PCBA。PCBA 正处于新产品推出阶段，不久将进入量产阶段。然而，在线测试 (ICT) 站中的引脚接触问题导致 FPY 低至 76%。这将对生产产生巨大影响，该公司预计每条生产线每天将生产 1,500 块电路板。由于 FPY 低，现有系统无法满足每天的产量需求。EMS公司必须在生产线上增加系统，以达到目标产量。在典型情况下，EMS 公司会在电路板出现故障时执行引脚测试。这有助于提高整体测试吞吐量；测试团队假设生产板是好的，不需要引脚测试。
只有出现故障的电路板才需要进行引脚测试，这会产生额外的测试时间。EMS 公司知道它有引脚接触问题，别无选择，只能对每块电路板进行引脚测试。为了克服引脚接触问题导致的低 FPY，EMS 公司实施了以下措施：
- 修改测试计划以在测试开始前启动（打开和关闭）治具 3 次
- 这有助于在测试点和治具（钉床）之间实现更好的引脚接触
- 使用是德科技的智能良率增强测试进行多达 3 次的重新测试
- 安排更频繁的测试仪/治具维护，包括更换探针，以保持良好的探针状态
这些措施增加了测试时间和成本，同时降低了生产吞吐量。EMS 公司仍然无法确定根本原因。它只能解决这个问题。解决方案：PathWave 制造分析是德科技向 EMS 公司提供了 PathWave 制造分析解决方案。作为 ICT 测试领域的专家，是德科技确信自己能够确定根本原因并解决引脚接触问题。EMS 公司使用 PathWave 制造分析来利用和分析从每个电路板的 ICT 数据日志文件（包括通过和失败测量）中收集的大数据。PathWave 制造分析确定问题的透明度达到了新的水平。
在测试过程中，用户无法看到测量趋势，尤其是通过的测量。如果测试通过，则意味着测量值在上限和下限范围内。然而，用户不知道通过的测量值是否太接近上限或下限，这可能会导致误报。只有当测试开始失败时，用户才会更换探针。这导致了更多的计划外停机时间，降低了生产力并降低了整体设备效率 (OEE)。
PathWave 制造分析中的降级异常检测可以通过测试测量来确定探针变坏。一旦 PathWave制造分析检测到远离总体值的测量恶化趋势，它就会触发警报。然后，用户可以计划在失败之前，在休息、换班或计划停机期间更换探针。此过程将计划外停机时间转换为计划内停机时间，最大限度地延长了机器正常运行时间，从而获得更高的 OEE 分数。
图 1 显示了描述测试测量的散点图。这为测量趋势提供了宝贵的见解，即通过的测量趋势，这是用户以前看不到的。测量在开始时是稳定和一致的。随后，上升趋势表明探针降级的可能性很高。PathWave 制造分析的算法在 1 月 20 日检测到第一个降级异常（以粉色圆点突出显示）时触发了警报。
此外，PathWave 制造分析中的探针查找器功能（如图 2 所示）显示检测到降级异常的受影响测试的探针位置。这有助于用户轻松确定要更换的探针位置。通过降级异常检测，维护模型从预防性转变为预测性。这减少了工程工作时间和投入的资源，因为只有 PathWave 制造分析检测到的受影响的探针才需要更换。
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