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    W3626B PathWave ADS 核心、电磁设计、版图、高速数字电路仿真、存储器、SIPro、PIPro
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    • 概述和特性
    • 售后升级
    • 资源

    HIGHLIGHTS

    PathWave ADS Memory Designer 软件套件包括以下关键特性和功能:

    • 新的组件使设计人员可以轻松设置控制器、PCB、连接器、端子和存储器,从而显著缩短设置时间
    • 可以“按器件”应用 IBIS 文件,从而更快完成信号组的设置和参数设置
    • 利用在版图设计中找到的 DDR 信号 ID,自动完成接线
    • 利用 DDR 总线仿真器表征信号完整性,以超低 BER 捕获模板测试裕量
    • 新型存储器探头可以按组设置测量,同时可以智能选择参考信号
    • 全新选通眼图和偏移测量
    • DDR4 一致性测试套件采用是德科技久负盛誉的 DDR4 测量技术自动执行测试并生成报告
    • 使用针对单端 DDR 信令要求强化的 IBIS-AMI,通过逐比特仿真支持 DDR5 和 LPDDR5 设计
    • SIPro 和 PIPro 电磁分析--快速和准确地提取信号网络和电源/接地网络的电磁参数
    • 能够对类似的存储器和 SerDes 设计进行 Pre-Layout(过孔设计软件、可控阻抗线路设计软件)和 Post-Layout 分析

    设计人员在设计含有存储器系统的硬件产品时,除了必须要应对开发时间不断缩短、电压裕量不断变小的挑战,还要执行众多复杂的一致性测量,以确保其产品设计可靠工作。随着存储器向 DDR4 以及 DDR5 技术发展,随机抖动、串扰和均衡问题变得越来越重要。设计人员需要有信心能够优化通道设计,以超低比特误码率(BER)成功通过接收机模板测试。是德科技全新的 PathWave ADS Memory Designer 工作流程可以帮助设计人员事半功倍地完成设置、提取 EM 模型、仿真总线和执行一致性测试等工作。它提供了一项独特功能,能够使用相同的测量技术完成仿真和硬件验证两项工作,最终更轻松地完成仿真结果与测量结果的比较。

    可预测。高生产率。深入洞察。

    如下表所示,ADS Memory Designer 软件套件包含 ADS 核心、瞬态卷积、通道、IT、版图、SIPro、PIPro 和 Memory Designer 等组件。

    本软件套件的功能
    型号 名称 描述
    W2200BP ADS 核心 在高效的企业级原理图设计环境中,提供基本的射频和微波设计功能。快速的线性仿真、全面的滤波器和无源电路合成。
    W2302EP 瞬态卷积和通道仿真组件 先进的时域组件包含瞬态仿真器(SPICE 瞬态分析包括 HSPICE 和 Spectre 兼容模式)、IBIS 模型库、卷积仿真器(使用频域数据生成时域模型)、通道仿真器(包括逐比特和统计模式、眼图和 BER 轮廓图、IBIS AMI)。
    W2307EP 互连工具箱组件 这个互连工具箱组件使您可以优化 PCB 堆叠并设计传输线几何结构。它还提供高精度的过孔设计仿真器,帮助您设计参数化、阻抗匹配的过孔转换(单端和差分)。
    W2321EP 版图组件 全面的物理设计环境,特别适用于高频电路的开发,包括 ODB++、DXF、Gerber/drill、IGES 和 GDS-II 格式的原图导入/导出。
    W2360EP SIPro 信号完整性电磁分析组件 SIPro 提供对复杂高速 PCB 的信号完整性(SI)分析,使您能够表征信号网的损耗和耦合,最终提取出精确的电磁模型,在 ADS 瞬态和通道仿真器中使用。
    W2359EP PIPro 电源完整性电磁分析组件 PIPro 针对您的配电网络(PDN)提供完整的电源完整性(PI)分析。仿真引擎包括直流压降分析、热和电热直流分析、PDN 交流阻抗分析、去耦电容器的物料清单优化,以及最终的电源面谐振分析。
    W2393EP Memory Designer 组件 Memory Designer 组件包括 Memory Designer 工作流程和 DDR 总线仿真器。

     

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