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先进的大容量热求解器技术与 PathWave ADS 版图环境和电路仿真器直接集成，更快得出温度感知电路仿真结果。 无需手动将设计转移至单独的热求解器。
特点
W3050E PathWave 电热仿真器具有以下功能特性：
- 采用先进的热求解器技术进行温度感知电路仿真，适用于大功率 RFIC/MMIC 元器件设计
- 集成了 PathWave ADS 版图和电路仿真器，无需手动将设计转移至外部热求解器进行求解
- 以 3D 形式呈现动态热图，可在流片前发现潜在热点并予以纠正
- 使用大容量求解器对含有数千个元器件的 SoC 设计进行测试
PathWave 电热仿真器通过将热耦合和封装热特性都考虑在内来确定器件温度，从而可以提供准确的“温度感知型”IC 仿真结果。 它利用 ADS 电路仿真器给出的功耗数据、ADS 版图给出的器件位置以及工艺设计套件（PDK）给出的材料热特性，对 IC 进行全 3D 热分析。 它还能以 3D 形式呈现 IC 的动态温度图，使您可以在流片前修复热点。
注：这个组件许可证需要具有非线性电路仿真和版图功能的 ADS 主机套件才能正常使用。 如需了解建议的套件配置，请点击此处。
W3051E PathWave 电热动态模型生成器可生成时变电热（ETH）模型，通常能够将后续的 ETH 仿真速度提高 10 倍。
W3059E ADS 电热 HPC 一件装增添了可扩展的并行 ETH 仿真功能，从而能够加快分析速度，实现全面的 ETH 分析。
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