填写此表单，即可下载《半导体设计、表征基础 》，了解基于测量的流程如何帮助工程团队提高相关性、降低风险并加快产品验证进程。
本电子书从实践角度深入探讨了现代半导体生命周期，涵盖了集成电路（IC）设计与仿真、器件特性分析、晶圆级测试、封装以及最终验证等环节。
在书中，您将了解到团队是如何：
- 整合仿真、测量和验证工作流程
- 通过器件表征提高模型精度和设计信心
- 通过晶圆级测试更早地发现工艺波动和良率风险
- 了解封装和互连如何影响器件性能
- 在实际工作条件下对高速、射频、混合信号、电源和光子器件进行验证
- 追踪整个生命周期中的故障，以加快根本原因分析
本指南专为半导体工程师和技术团队设计，深入探讨了有助于企业更快地将更可靠的半导体产品推向市场的工作流程、测量方法和验证策略。
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