随着产品日益智能化、高速化及互联化,制造测试正变得日益复杂。从人工智能驱动的应用到进阶 和 ASIC 架构,当今的生产环境要求更高的测试覆盖率、更高的效率以及可扩展的解决方案。
在UGM大会上,我们将探讨制造商如何应对这些挑战——从能耗和热管理,到设计复杂性、零缺陷质量以及稳定的大规模SMT生产。
日期:2026年7月16日
日期:2026年8月20日
×
请销售人员联系我。
*表示必填字段
感谢您!
销售代表将尽快与您联系。
×
*
感谢您!
×
*
感谢您!
×
请销售人员联系我。
*表示必填字段
感谢您!
销售代表将尽快与您联系。