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每1U机架空间可容纳4个通道,带宽高达1 GHz,并支持多台示波器同步。
利用功能强大的独立设计环境,对复杂的3D互连架构进行设计、建模和验证。
在下一代I/O、内存和互连接口上实现发送器和接收器的自动验证。
从收发器到互连,增强 1.6T 网络的可靠性,以支持人工智能级别的负载。
将是德科技 VSA 软件与新款 XA5 信号分析仪配合使用,即可实现进阶 的可视化、解调和分析——立即开始您的 30 天试用。
凭借额外的内存和存储空间,这些增强型NPB可运行是德科技的AI安全与性能监控软件以及AI技术栈。
探索涵盖集成电路设计、验证、晶圆测试和光子学的端到端工作流程。
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专为解决您所在行业特有的设计和测试难题而量身打造的解决方案。
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以实践为主的集训课程,教授工程师可立即运用的系统设计、测试方法和生产工作流程。
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探索用于设计、验证和扩展人工智能系统及网络的方法论、测试策略和技术资源。
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其他产品支持
勤学以广博工程师的智慧知识宝库
借助最新的洞见、解决方案和实战策略,在测试日益复杂的趋势中保持领先。
随着产品日益智能化、高速化及互联化,制造测试正变得日益复杂。从人工智能驱动的应用到进阶 和 ASIC 架构,当今的生产环境要求更高的测试覆盖率、更高的效率以及可扩展的解决方案。
在UGM大会上,我们将探讨制造商如何应对这些挑战——从能耗和热管理,到设计复杂性、零缺陷质量以及稳定的大规模SMT生产。
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行业趋势与发展方向
深入了解制造业的新兴趋势
可付诸实践的见解
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亲身体验解决方案的实际应用
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制造测试
通过专为高要求的大批量生产设计的可扩展解决方案,支持高吞吐量的电路板测试。
利用ICT和边界扫描技术对复杂的芯片组设计进行验证,以实现更高的测试覆盖率和更强的生产信心。
利用实时分析和可操作的洞察,提升透明度、加快决策速度并优化运营。
将闪存编程纳入您的ICT工作流程,以streamline 生产过程中的streamline 编程。
借助支持现代工业4.0通信标准的ICT系统,实现更智能的工厂集成。
我对生产线参观和活动日程特别感兴趣。此次活动也是向作为领先电路板测试解决方案开发商的是德科技(Keysight)深入学习的好机会。
李丹尼尔
PCBA的设计与测试面临的挑战日益复杂。UGM为像我们这样的客户和制造商提供了一个宝贵的平台,让我们能够分享反馈、交流想法,并推动行业的发展。
海玉耀
我看到本届UGM相比往届有了明显的进步,特别是在信息通信技术(ICT)领域。本次活动还带来了许多值得借鉴的新技术和新理念。
阿齐兹·阿卜杜勒·拉赫曼
错过了2026年是德科技制造创新日?别担心。请告诉我们您最感兴趣的主题,我们的当地团队将与您联系,为您提供活动的相关见解和后续信息。
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