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探索适用于高要求射频工作流的双通道和超宽带信号分析技术。
借助我们新款多核、12 位、最高支持 33 GHz 的示波器，获得更快、更清晰的洞察。以旧换新，用您的旧示波器抵扣购买新款 XR8 的费用。
将设计与物理测试相结合，在硬件尚未问世之前，评估其是否符合跌落、冲击、震动和振动方面的要求。
解锁您的免费升级，享受更高一级的带宽套餐。
从收发器到互连，增强 1.6T 网络的可靠性，以支持人工智能级别的负载。
将是德科技 VSA 软件与新款 XA5 信号分析仪配合使用，即可实现进阶 的可视化、解调和分析——立即开始您的 30 天试用。
凭借额外的内存和存储空间，这些增强型NPB可运行是德科技的AI安全与性能监控软件以及AI技术栈。
探索涵盖集成电路设计、验证、晶圆测试和光子学的端到端工作流程。
探索精心策划的支持方案，这些方案经过优先级排序，旨在助您快速推进创新。
使用专为是德科技仪器 设计的精密配件，最大限度地提高精度和性能。
专为解决您所在行业特有的设计和测试难题而量身打造的解决方案。
用例与产品生命周期的每个阶段相对应，从设计到运营。
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权威的应用说明、数据表、参考设计和测试流程，可帮助加快设计和验证决策。
以实践为主的集训课程，教授工程师可立即运用的系统设计、测试方法和生产工作流程。
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探索用于设计、验证和扩展人工智能系统及网络的方法论、测试策略和技术资源。
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其他产品支持
勤学以广博工程师的智慧知识宝库
了解毫米波设计（如5G频段2）在电路互连方面面临的新挑战。
了解：
第一课 - 多技术组件的设计
介绍了多技术组件的概念，并探讨了其设计所面临的挑战。内容涵盖材料选择、热管理和信号完整性等主题。
第二课 - 导论与整合趋势
探讨晶圆级射频芯片级封装（WL-RF CSP）的发展趋势。内容涵盖异质集成技术的日益普及、新型材料与工艺的开发，以及新兴应用领域的涌现。
第三课 - 晶圆级封装挑战概述
阐述了晶圆级封装所面临的挑战。内容涵盖高精度与可重复性的需求、潜在缺陷风险以及受控环境的必要性等议题。
第4课 -UXR 模块
UXR 的设计与实现，该模块为晶圆级射频芯片级封装（RF CSP）。内容涵盖模块架构、材料与工艺以及性能等主题。
第五课 - 集成相控阵
本文探讨了格罗方德半导体ADK集成封装相控阵的设计与实现，该技术属于晶圆级射频芯片级封装（RF CSP）。内容涵盖模块架构、材料工艺及性能表现等主题。
第六课 - 挑战破解：是德科技装配与电磁解决方案演示
演示了使用是德科技的封装与电磁解决方案设计和仿真晶圆级射频芯片级封装（RF CSP）的过程。内容涵盖利用该解决方案建模封装工艺、仿真封装件的电磁行为以及分析仿真结果等主题。
宣传册
PathWave 软件
简约设计时代已然远去。年复一年，设计师不断突破极限：延长电池续航、缩小元件尺寸、提升集成度。复杂设计带来全新挑战：设计师耗费数小时设置并运行仿真程序，海量数据亟待测量分析，工程师需构建解决方案以连接多种设计工具。与此同时，无线标准正快速迭代。为满足现代科技的严苛需求，设计师亟需全新解决方案。
电子书
掌握毫米波通信电路设计的四大秘诀
在从4G向5G的过渡过程中，是德科技见证了移动网络设备与基础设施设计、开发及部署领域的剧变。影响电路设计的一项重大挑战在于频率延伸至70 GHz毫米波频段。高频毫米波特性与小型化趋势的双重驱动，正直接影响着电路与系统的设计。
技术概述
5G微波射频电子设计自动化设计流程
PathWave 进阶 系统（ADS）解决了5G产品开发中的3项关键需求，这些需求此前在市场上尚未被其他电子设计自动化（EDA）工具充分满足。
软件
W3608BPathWave ADS 核心 + 电磁设计 + 布局布线 +RFPro + 射频电路仿真 + 系统电路验证 + 完整的 VTB
PathWave 和电磁设计环境配备 3D 射频版图，可用于设计采用多种技术的射频模块，并进行模块级 DRC/LVS/LVL 验证，确保准确无误的组装。
如何设计多技术毫米波相控阵
利用自动化3D布局与仿真软件实现多技术毫米波模块布局的自动化
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