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在实验室中，通过后处理频谱管理软件精确定位干扰源。
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3D Interconnect Designer 为任何进阶 结构（包括微芯片、堆叠芯片、封装和PCB）提供了一个灵活的建模和优化环境。
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利用 25 多种 X 系列应用程序，对无线、航空航天/国防、电磁干扰 (EMI) 以及相位噪声领域的信号进行分析、解调和故障排查。
这些增强型NPB配备额外内存和存储空间，可运行是德科技的人工智能安全与性能监控软件及人工智能技术栈。
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其他产品支持
了解毫米波设计（如5G频段2）在电路互连方面面临的新挑战。
学习：
第一课 - 多技术组件的设计
介绍了多技术组件的概念，并探讨了其设计所面临的挑战。内容涵盖材料选择、热管理和信号完整性等主题。
第二课 - 导论与整合趋势
探讨晶圆级射频芯片级封装（WL-RF CSP）的发展趋势。内容涵盖异质集成技术的日益普及、新型材料与工艺的开发，以及新兴应用领域的涌现。
第三课 - 晶圆级封装挑战概述
阐述了晶圆级封装所面临的挑战。内容涵盖高精度与可重复性的需求、潜在缺陷风险以及受控环境的必要性等议题。
第4课 -UXR 模块
UXR 的设计与实现，该模块为晶圆级射频芯片级封装（RF CSP）。内容涵盖模块架构、材料与工艺以及性能等主题。
第五课 - 集成相控阵
本文探讨了格罗方德半导体ADK集成封装相控阵的设计与实现，该技术属于晶圆级射频芯片级封装（RF CSP）。内容涵盖模块架构、材料工艺及性能表现等主题。
第六课 - 挑战破解：是德科技装配与电磁解决方案演示
演示了使用是德科技的封装与电磁解决方案设计和仿真晶圆级射频芯片级封装（RF CSP）的过程。内容涵盖利用该解决方案建模封装工艺、仿真封装件的电磁行为以及分析仿真结果等主题。
宣传册
PathWave 软件
简约设计时代已然远去。年复一年，设计师不断突破极限：延长电池续航、缩小元件尺寸、提升集成度。复杂设计带来全新挑战：设计师耗费数小时设置并运行仿真程序，海量数据亟待测量分析，工程师需构建解决方案以连接多种设计工具。与此同时，无线标准正快速迭代。为满足现代科技的严苛需求，设计师亟需全新解决方案。
电子书
掌握毫米波通信电路设计的四大秘诀
在从4G向5G的过渡过程中，是德科技见证了移动网络设备与基础设施设计、开发及部署领域的剧变。影响电路设计的一项重大挑战在于频率延伸至70 GHz毫米波频段。高频毫米波特性与小型化趋势的双重驱动，正直接影响着电路与系统的设计。
技术概述
5G微波射频电子设计自动化设计流程
PathWave 进阶 系统（ADS）解决了5G产品开发中的3项关键需求，这些需求此前在市场上尚未被其他电子设计自动化（EDA）工具充分满足。
软件
W3608BPathWave 核心 + 电磁设计 + 版图 +RFPro 射频电路仿真 + 系统电路验证 + 完整的 VTB
PathWave 和电磁设计环境配备 3D 射频版图，可用于设计采用多种技术的射频模块，并进行模块级 DRC/LVS/LVL 验证，确保准确无误的组装。
如何设计多技术毫米波相控阵
利用自动化3D布局与仿真软件实现多技术毫米波模块布局的自动化
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