解决射频电路设计中的3D模块集成难题
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本文及演示将探讨在ADS中利用SmartMount和RFPro 组件的最新创新技术，对典型双频段智能手机前端模块（FEM）进行组装、集成及电路-EM验证的过程。
学习：
• 无线收发器设计人员必须将射频集成电路（RFIC）和微波集成电路（MMIC）元件、开关、匹配网络及三维组件集成到高密度封装的低温陶瓷复合材料（LTCC）模块中。
• 这些设计如何将多种挑战浓缩于极小空间，需要运用多种技术和协同设计工作流程。
• 如何运用有限元分析（FEM）、动量分析和电热仿真工具，以及布局连通性与布局验证工具（如LVS、DRC和ERC），以确保物理设计制造过程的绝对可靠性。
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