网络研讨会
“前沿工程线上研讨会 ——第4期
随着半导体复杂度的提升和电路板设计的日益密集，制造团队面临着更严格的公差要求、更有限的测试访问条件，以及在维持良率和吞吐量方面日益增大的压力。在量产规模下验证射频性能和高速数字信号完整性，增添了一层新的复杂性，而传统方法难以应对这一挑战。
请与是德科技电子工业解决方案集团高级副总裁兼总裁杰森·卡里（Jason Kary）一起，探讨制造验证领域的最新发展。您将了解到，晶圆级测试和在线测试策略如何提升检测覆盖率、更早发现缺陷，并在不牺牲质量的前提下，实现大规模、一致且高产量的生产。
半导体和电子制造领域的工程师应参加本次会议。本场会议适合专注于测试覆盖率、良率提升及大规模生产验证的团队。