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在实验室中，通过后处理频谱管理软件精确定位干扰源。
使用此选择工具，快速找到最适合您航空航天与国防领域自动测试设备（ATE）需求的电源。
3D Interconnect Designer 为任何进阶 结构（包括微芯片、堆叠芯片、封装和PCB）提供了一个灵活的建模和优化环境。
通过以旧换新，以更低的价格更快地完成数字验证。
模拟数据中心基础设施的每个部分。模拟一切。优化一切。
利用 25 多种 X 系列应用程序，对无线、航空航天/国防、电磁干扰 (EMI) 以及相位噪声领域的信号进行分析、解调和故障排查。
这些增强型NPB配备额外内存和存储空间，可运行是德科技的人工智能安全与性能监控软件及人工智能技术栈。
通过专为现代制造设计的强大在线和离线ICT测试，实现快速、精确的板级测试。
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October 4, 2023
日期
上午10:00 - 下午12:30（太平洋时间）
活动日程
2 小时
期间
虚拟
活动地点
在本次线上研讨会，我们将演示工程师如何利用我们的 3D Interconnect Designer 产品，在工作流程的早期阶段探索进阶 设计，更有效地评估权衡取舍，并降低后期阶段的风险。
负责设计进阶 、微芯片或3DIC互连的工程师；从事中介层、基板或芯片间互连设计的封装设计师；面临仿真时间过长或设计探索能力受限的团队；以及希望在工作流早期阶段评估互连行为的工程师。
上午10:00（太平洋时间）
90
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