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EMPro 用户

IC 封装设计人员
RFIC、单片微波集成电路（MMIC）、高速 IC 或封装系统（SIP）的性能会直接受到封装（包括焊线和焊珠/焊接凸点）的影响。以前，设计人员必须在独立的三维电磁场工具中绘制和分析封装，然后辛苦地将结果导回 IC 或 SIP 电路设计环境进行综合分析。现在借助 EMPro，您可以在先进设计系统（ADS）中结合 2D 电路版图高效地创建三维封装结构，从而在简化的设计流程中使用电路仿真以及三维电磁场仿真实现 IC、封装、基板和模块的协同设计。
如欲了解是德解决方案的一般信息，请参阅  射频和微波下的 MMIC 设计和射频封装系统以及射频模块设计

多层射频模块设计人员
射频模块通常由多层陶瓷或基板介质材料构建，并在各层之间嵌入了无源射频元器件。平面电磁场仿真器假设介电层无穷大，不考虑边沿邻近的边缘通量，因此无法精确地分析此类介质模块结构。嵌入的射频元器件可通过射频电路版图宏命令绘制，但如果在单独的三维电磁场工具中复制嵌入的射频元器件，可能会非常耗费时间。对于这些应用而言，集成在电路设计流程中的完整三维电磁场仿真是最理想的解决方案。 如欲了解是德解决方案的一般信息，请参阅  射频封装系统和射频模块设计

射频和微波元器件设计人员
射频电路板设计包括需要进行高频表征的三维元器件和连接器。用户可将在其他 CAD 工具中设计的元器件和连接器导入 EMPro，然后使用 FEM 或 FDTD 仿真技术进行仿真。但是，谐振器等高频元器件对周边的 PC 电路板排线和通孔交互非常敏感。用户可以在 EMPro 中创建并仿真此类高频三维元器件，然后在 ADS 中结合电路板版图并使用 FEM 技术进行全面的三维电磁场仿真。如欲了解是德解决方案的一般信息，请参阅  射频和微波电路板设计。

航空航天/国防行业工程师
FDTD 仿真具有强大的功能，能够处理典型航空航天/国防应用中的重大问题。例如，FDTD 可优化航空器中的天线放置位置，或执行雷达横截面分析。用户可以将天线设计从 EMPro 导入 ADS 中进行匹配电路设计优化；可以在 ADS 中执行链路预算分析和其他系统仿真；还可以使用 EMPro 中的 FEM 仿真技术仿真航空航天/国防系统中常见的射频元器件和 IC 封装。 如欲了解是德解决方案的一般信息，请参阅  航空航天和国防

高速连接器设计人员
高速连接器（例如 SATA 和 HDMI）目前支持 Gbits/s 级的数据吞吐量。EMPro 可以生成连接器的高频 S 参数模型，并利用 FEM 和 FDTD 仿真器进行交叉验证，让设计人员对三维电磁场仿真精度充满信心。这些模型可以包含在 ADS 设计套件中，而该套件可以作为连接器程序库分配并安装到 ADS 中，进行信号完整性分析和高速串行通道设计。

天线设计人员
最大限度地提升天线性能，同时缩小其尺寸，实现蜂窝和网络产品设计中的关键目标。EMPro 能够在真实环境中进行天线设计仿真，包括电话元器件、房屋，甚至人的头和手。它也可以进行一致性测试，例如比吸收率（SAR）和助听器兼容性（HAC）。 如欲了解是德解决方案的一般信息，请参阅  无线网卡天线设计