卷积仿真器是一个先进的时域仿真器，它能够扩展高频 SPICE 仿真器的功能，在时域仿真器中精确仿真频率相关元器件（分布式元件、S 参数数据文件、传输线等）。

设计人员可以将所有电路元器件的全部效应都考虑在内，使用卷积高效、准确地分析瞬态电路条件。

产品特点

  • 使用更多种受到支持的器件（包括所有线性和非线性器件模型）进行瞬态噪声仿真
  • 速度――瞬态仿真器在仿真速度方面持续改进
  • 可以高效地建立片外元件模型，并仿真芯片与电路板之间的交互
  • 进一步扩展功能，增添了任意频域数据文件（例如 S 参数）
  • 扫描变量分析可确定最佳解决方案
  • 时域至频域转换使射频工程师能够在频域中查看结果
  • 计算负载共享设施（LSF）的平台支持以下选项：
    • 找到最快的可用服务器并运行
    • 运行同时仿真
    • 分布式处理。对于无需事先运行结果的扫描而言效率最高
  • 变量方程（VAREQN）变量能够在测量方程（MEASEQN）和优化/良率/DOE（实验设计）控制器中用作参考
  • 测量方程可以访问所有现有数据集的内容。此功能在优化和良率分析中非常有用，其中的目标/技术指标可以直接引用现有数据。数据可以由之前的仿真生成，或是由外部源生成，例如其他仿真器或仪器
  • 先进的统计设计能力有助于优化性能和生产良率。功能包括灵敏度分析输出的自动归一化，以及在优化运行完成后可选择运行最终分析

与高频 SPICE 不同，卷积仿真器还可以仿真含有由 S 参数测量数据表征的元器件的电路。卷积仿真器会评测高频效应，例如趋肤效应、色散和更高频率上的损耗。典型示例包括分析具有明显色散效应和不连续性的瞬态条件，观察片外元件的影响，以及 IC 仿真中芯片与电路板的交互。

仿真中包括从时域到频域的转换。这一特性使射频设计人员能够根据需要在频域中查看测试结果。卷积仿真器还可以根据可选的扫描变量，进行瞬态非线性分析。电压、电流和用户定义的测量结果都可以使用内置的后期处理功能进行算术处理。

卷积仿真器整合在 ADS 瞬态卷积组件中。