FEM 仿真器是与 ADS 设计流程整合的最新一代是德科技 FEM 三维电磁仿真器,能够对任意三维结构(例如连接器、焊线以及电路和系统元器件的封装)实施无缝协同仿真。您能够在设计仿真过程中轻松考虑以往处理起来非常困难或繁琐的三维元器件效应,并且无需离开电路设计流程。对于要求同时仿真三维互连和封装以及电路的射频模块设计来讲,它尤为便利。
与其他功能类似的独立式三维电磁仿真器不同,Keysight FEM 仿真器采用了 RFPro UI,每次运行仿真可以节省 2 小时到 2 周的手动执行数据整合的时间。此外,整合让您能够执行三维电磁-电路-系统的协同仿真和协同优化,从而让您的卓越设计一次测试成功。