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用于射频模块、MMIC、RFIC 和射频 PCB 的综合物理设计环境，提供了智能 3D 多技术组装和路由选择功能，能够创建复杂的多芯片集成结构。 模块级 DRC、LVS、LVL。 支持 OA、ODB++、Gerber、GDSII 等。
特点
W3010E PathWave ADS 版图包括：
- 3D 多技术射频版图的物理设计、组装和故障回避路由选择
- 与 ADS 原理图同步，自动生成分布式元件版图
- 模块级多技术DRC、LVS和LVL
- 支持 OA、ODB++、Gerber、GDSII 以及其他常见的 2D/3D 行业文件格式
PathWave ADS 版图组件能够支持准确无误的组装和 3D 故障回避路由选择，将 RFIC、MMIC、层压板、晶圆级封装、天线和 PCB 互连到多技术射频模块中。 SmartMount 能够自动确定层堆叠定义、单位和方向，因此您只需简单地拖放操作，便可将采用了混合技术的元器件准确无误地组装成可仿真的 3D 结构。 模块级 DRC、LVS 和 LVL（版图与版图）可在采用了多种技术的组装件上运行，从而确保构建过程准确无误。 支持 OpenAccess、ODB++、GDSII、Gerber 和行业中其他常见的格式，因而能够导入在其他工具中创建的 2D、3D 平面和全 3D 结构，以便进行组装和后续的电磁仿真。
注： 这个组件许可证需要配合主机套件才能正常使用。 如需了解建议的套件配置，请点击 此处。
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