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PathWave ADS 和电磁设计环境配有线性电路和 RFPro 3D 电磁仿真器（Momentum 和 FEM）。 射频版图和 3D 故障回避路由选择软件支持对多技术射频模块进行物理设计以及执行 DRC/LVS/LVL 模块级验证，实现准确无误的组装。

特点

W3604B PathWave ADS 核心 + 电磁设计 + 版图 + RFPro 软件套件包括：

  • ADS 和电磁设计环境
  • RFPro 3D 电磁仿真器（FEM 和 Momentum）
  • 线性电路仿真器，用于电磁－电路协同仿真
  • 3D 射频版图，用于采用了多种技术的射频模块设计
  • 模块级物理验证（DRC、LVS、LVL）
  • 电磁设计组件能够创建参数化的 3D 元器件并将其导入 ADS

PathWave ADS 软件套件能够对采用了多种技术的射频模块（由 RFIC、MMIC、基板、晶圆级封装、焊线、焊珠、印刷天线、印刷电路板和射频连接器组成）进行物理设计和模块级验证（DRC、LVS、LVL），实现准确无误的组装。 SmartMount 和 3D 故障回避路由选择确保一次就找到正确的安装方向（倒装、顶部、底部、镶嵌）和 3D 互连。 您随后可以使用 RFPro 电磁仿真器（Momentum 和 FEM）以及附带的线性电路仿真器来交互式地对所装配的多技术模块的任意选定部分执行电磁－电路协同仿真，而无需修改或切割版图，这样就可以尽量避免性能下降，实现成功的设计。

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