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HIGHLIGHTS
- 支持 MOSRA 和 TMI 老化模型生成与优化
- 内置 MOSRA 1 级和 3 级模型提取流程
- 支持用户自定义可靠性模型的仿真与提取
W8614EP Model Builder Program（MBP）可靠性模块 MOSRA – TMI 包括用于 MOS 可靠性分析（MOSRA）和 TSMC 模型接口（TMI）老化模型的提取套件。
MBP 可靠性模块为 HSPICE 的内置 MOSRA 模型提供了一个提取环境，该模型可以仿真老化效应，包括热载流子注入（HCI）和偏置温度不稳定性（BTI）。因此，用户可以评测器件在实际工作条件下性能逐渐下降的特性。
内置 MOSRA 模型包括两个等级：1 级和 3 级。这两个等级之间的区别请参见下表。
| 1 级 | 3 级 | ||
|---|---|---|---|
| 模型 | 类型 | 基于物理 | 经验模型 |
| " | HCI 效应 | 支持 | 支持 |
| " | BTI（包括恢复）效应 | 支持 | 支持 |
| " | 模型参数数量 | ~100 | ~20 |
| " | 公式 | 专有 | 开放访问 |
| 参数提取 | 测量数据 | 全套 I-V 曲线 | Vth 和 Ids 随时间的变化 |
| " | 提取流程 | 复杂，需要用户具备专业知识 | 简单 |
MBP 2019 版本中新增了 MOSRA 3 级模型的提取套件。基于脚本的流程能够完全自动运行并且可以定制，如下图所示：
图 1.MOSRA 3 级模型提取套件基于脚本的流程。
此处是拟合结果的屏幕快照：
图 2.MOSRA 3 级模型提取套件的拟合结果。
除了 MOSRA 之外，MBP 可靠性模块还支持 TMI 老化模型生成。TMI 是采用 C 语言开发的建模 API，支持标准紧凑模型的扩展。用户可以测量器件性能逐渐下降的特性，并评测 40 nm 及以下工艺的应力效应。
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