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PCB制造中可靠的在线缺陷检测
是德科技的在线测试系统为大批量生产中复杂、高密度印刷电路板的测试提供高性能、可扩展的解决方案。 凭借灵活的引脚配置、边界扫描支持、无向量测试能力和可编程模拟测量功能，这些系统能快速准确检测焊接缺陷、元件方向错误及参数值错误等装配故障。内置诊断功能、直观的测试开发工具及自动化就绪集成streamline 流程，同时减少误报并提升首件合格率。立即索取热门配置报价。需要选型帮助？请查阅以下资源。
高故障覆盖率
检测多种结构缺陷，例如焊点开路、短路及元件放置错误，从而提升产品质量并降低返工成本。
可扩展测试引脚设计
支持高密度电路板，具备灵活的引脚数量配置，可在不更换硬件的情况下适应各种电路板尺寸和复杂度。
内置分析功能
直接在测试台上提供实时测试指标、深入的数据洞察和自动化报告。能够更快地进行根本原因分析，提高复杂电路板的生产效率，并支持无缝扩展至企业级分析。
集成边界扫描
通过标准测试接入端口（TAP）执行结构诊断，无需侵入式探测或额外硬件仪器。
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系统宽度
800 毫米 至 1800 毫米
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最大节点数
0 至 5760
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最大并行测试
2 至 112
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灯具驱动
抽真空，按压
最受欢迎的配置
4 模块在线测试（ICT）系统，i307x 系列 6
2 模块在线测试（ICT）系统，i307x 系列 6
In-Line 2 模块在线测试（ICT）系统；i337x，系列 5i
服务 支持
通过精心策划的支持方案、优先响应机制和快速周转时间，实现高效创新。
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常见问题
在线测试系统（ICT）是一种用于在制造过程后验证印刷电路板（PCB）上单个元件完整性与正确组装的诊断工具。与验证完整设备整体行为的功能测试不同，ICT专注于独立检查每个元件——如电阻器、电容器、二极管、晶体管和集成电路——以确保其数值正确、方向正确、位置准确以及电气性能达标。
ICT系统采用钉床夹具接触特定PCB测试点，从而能够测量每个元件的电压、电流、电阻及其他电气参数。 ICT的核心优势在于实现生产线早期故障检测，从而降低返工与维修成本。该技术能有效识别常见装配缺陷，如元件缺失、参数错误、焊桥及开路连接。凭借快速测试周期与高故障覆盖率，ICT特别适用于高密度元件电路板的大规模生产场景。
在线测试系统通过向印刷电路板（PCB）上的特定测试节点施加电信号并分析响应来检测制造缺陷。该系统利用测试探针或引脚组成的网络访问这些节点，这些节点连接至元件引脚或指定测试点。随后系统执行电阻、电容、二极管压降或晶体管增益等测量，以判定每个元件是否安装正确且在公差范围内。
短路与开路通过连续性测试检测，该测试向网络施加电压并测量应连接或不应连接的网络间产生的电流。通过将测量结果与已知正常值对比，可发现方向错误或位置错误的元件。例如，反向二极管将导致正向电压测试失败。部分系统还支持数字元件的上电测试，或对具备联合测试行动组（JTAG）支持的器件提供有限的边界扫描访问。
目标是在生产过程中尽早发现缺陷，从而实现快速修正，并减少与下游失效分析和维修相关的成本与时间。
在线测试具备多重优势，可提升质量保障与生产效率。首先，其具备高故障覆盖率，通常能检测出90%以上的制造缺陷，包括元件错位、焊接故障、短路及开路等问题。如此精细的检测能力使制造商能够快速定位并解决问题，从而降低维修成本并提高良品率。
其次，ICT系统具备快速测试周期，通常能在一分钟内完成整块电路板的测试。这种速度特别适合以吞吐量基础的大批量生产线。测试结果具有一致性和客观性，可减少人工检测过程中的操作失误。
另一项重要优势在于数据采集与可追溯性。ICT系统可记录每块电路板的测试结果，帮助制造商识别趋势、检测工艺漂移，并基于实时指标实施纠正措施。该系统还能实现早期故障检测，防止缺陷产品进入最终测试环节或流入客户手中，从而减少保修索赔和现场退货。
在线测试对中至大批量、元件数量中等至较多的印刷电路板组件（PCBA）尤为有益。该技术特别适用于包含模拟与数字元件、无源器件及集成电路混合组成的电路板。采用自动化表面贴装技术（SMT）和通孔工艺的制造环境同样能从中获益，因为ICT系统可同时验证这两类元件。
用于汽车、消费电子、医疗设备、工业控制器和电信设备的组件通常会进行ICT测试。这些应用要求高品质和高可靠性，早期发现组装问题至关重要。对于布线复杂、封装密度高的PCB，ICT测试的优势更为显著，因为此时目视检查已难以实施。
对于测试通道受限的小批量或高度复杂电路板，在线测试效果较差。在这些情况下，功能测试、边界扫描或飞针测试可能更为适用。然而，在线测试仍是确保主流电子制造装配质量的基石。
为在线测试系统创建测试程序涉及几个关键步骤。首先，测试工程师将设计数据（如网表、物料清单和元件布局）导入支持自动程序生成的软件环境。该过程将每个元件映射到特定测试类型（电阻器、电容器、二极管、集成电路等），并分配相应的测试参数。
初始测试计划生成后，将使用已知良品电路板（通常称为"黄金板"）对程序进行验证。系统通过对比实际测量值与预期值来微调公差范围并消除误判故障。工程师还可借助调试工具逐项执行测试，修改限值参数，并抑制可能拖慢进程的冗余或非关键测试。
验证完成后，该程序将被整合到生产测试流程中。随着时间推移，生产数据与失效分析反馈将持续优化测试方案。更新部署便捷高效，自动化测试覆盖率分析则助力实现质量的持续改进。