如何设计多技术毫米波相控阵

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在晶圆层面上实现3D多工艺封装的自动化

将多种芯片技术集成到相控阵设计中,需要将每种芯片技术映射到三维模块组件上,同时协调连接性、方向性和互连寄生参数。该过程需要精心协调设计与关键物理信息的嵌入,并建立两者之间的关联。

要完成多技术组件的装配,工程师首先建立基础设计,然后将采用不同技术设计的附加组件(如射频集成电路、微波集成电路和层压板)安装到模块上。工程师必须通过堆叠实验和组件翻转来优化设计,同时保持电磁(EM)与电路协同仿真模型的完整保真度。

毫米波相控阵天线的3D多技术布局解决方案

在保持基板完整性的前提下,混合技术元件的自动布局组装需要将多种技术集成到毫米波相控阵设计中。是德进阶 (ADS)内置拖放工具(名为SmartMount),可将采用单一技术设计的元件添加至多技术混合设计中。该软件最大限度减少了手动映射方法造成的错误,确保一次通过即可实现正确的元件安装方向和三维互连。 在统一环境中,Keysight EDARFPro 多技术设计任意选定区域的精确电磁/电路协同仿真,无需工程师进行布局修改或创建临时设计。

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