如何评估安全芯片中的电磁泄漏

侧信道分析
+ 旁路 分析

精准定位电磁泄漏热点

电磁泄漏评估需要在安全芯片于可重复的时序和触发条件下执行受控加密操作的同时,对近场辐射进行扫描。该工作流程整合了设备控制、触发、探针定位、信号捕获和分析等环节,从而使评估人员能够观察在活跃处理过程中,携带信息的辐射在芯片或封装的哪些位置以及何时出现。

工程师通常会审查多次采集数据中的测量行为,比较不同工作条件下的活动情况,并筛选出与敏感操作相关的空间或频谱区域。所得数据有助于区分一般的开关噪声与漏电热点,并为安全关键型芯片的实现审查、屏蔽评估和对策调试提供支持。

安全芯片电磁泄漏解决方案

电磁泄漏评估需要在捕获、关联和审查近场辐射以查找与敏感处理相关的模式的同时,对安全设备进行受控执行。是德科技的侧信道分析解决方案通过利用功耗和电磁辐射进行采集、触发、对齐、信号处理和密码分析,帮助工程师评估嵌入式设备、芯片和智能卡。 该工作流程反映了常见的侧信道攻击模式和安全编程实践,可协助工程师定位泄漏热点、比较实现行为,并降低安全关键型芯片设计中可观测的泄漏。

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