如何测试高速PCB组件

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高速PCB组件的测试

随着印刷电路板（PCB）设计不断演进，以支持高速差分信号传输和高密度元器件集成，传统的在线测试（ICT）面临着显著的局限性。低电压差分信号（LVDS）和球栅阵列（BGA）封装等技术缩小了物理测试通道，使得难以通过常规测试点和测试夹具实现全面的节点覆盖。

工程师必须采用新的测试方法，在解决访问受限问题的同时保持故障覆盖率。边界扫描（IEEE 1149.6）和串珠探针技术等方法能够对高速互连和隐藏节点进行验证，从而确保在复杂的PCB组件中可靠地检测开路、短路及信号完整性问题。

高速PCB ICT验证解决方案

对高速PCB组件进行测试时，需要结合在线测试技术与进阶 方法，以确保在物理测试点有限的情况下仍能实现全面的故障覆盖。 是德科技 i3070 在线测试系统将传统在线测试与边界扫描及串珠探针技术相结合，以应对高密度电路板设计。工程师可验证高速差分信号、检测开路和短路，并在器件引脚级别识别缺陷。通过整合多种测试策略，该系统能够实现精准的故障诊断和可靠的性能验证。这些功能共同助力提升产品质量、减少测试漏检，并优化复杂组件的制造效率。
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