是德科技与半导体 ，降低高频射频元器件的设计风险

是德科技公司（Keysight Technologies, Inc.，纽约证券交易所代码：KEYS）与WIN半导体 公司今日联合宣布推出一套MMIC设计工作流，该工作流可帮助GaN MMIC设计公司实现首次流片成功。 该工作流将片上多域仿真、带验证功能的3D布局以及片外MMIC评估板设计整合到单一环境中。它为日益增多的、致力于开发用于5G基站、Wi-Fi接入点、卫星有效载荷和国防雷达系统的GaN MMIC的企业提供了支持。

流片失败可能意味着需要花费数周时间让另一家代工厂重新流片。新的工作流程将MMIC设计签核所需的全部仿真、优化和验证步骤自动化，确保在将设计提交给代工厂进行制造之前，不会遗漏任何分析步骤。

MMIC客户在无法通过包含MMIC、封装、PCB和测试连接器的实体评估板测量性能之前，不会承诺采购。 该工作流程使工程师能够协同设计和优化这些片上和片外组件，从而确保性能符合经测试设备验证的规格要求。随着全球氮化镓（GaN）射频器件市场预计到2031年将达到27.7亿美元，那些无法在评估板上证明性能的MMIC设计公司，将面临失去这一增长机遇的风险。

半导体最新推出的NP 120P GaN工艺设计套件，为MMIC设计人员提供了工艺模型和布局规则。这些集成在Keysight进阶 设计系统（ADS）和RF Circuit Simulation Professional中的模型，可实现工作流自动化，从而实现MMIC首次流片成功。 

WIN设计服务总监Richard Kuo（半导体 ）表示：“我们很高兴能与是德科技合作，在WIN ADS PDK中提供定制化的LVS解决方案。通过结合是德科技在ADS领域的专业知识、WIN强大的PDK以及进阶 工艺技术，我们提供了一套全面的验证解决方案，该方案不仅简化了客户的设计流程，还以更高的信心和可靠性，加速了进阶 射频产品的上市时间。”

是德科技（Keysight）电子设计自动化（EDA）事业部总经理尼莱什·卡姆达尔（Nilesh Kamdar，设计工程软件 ）表示： “WIN的完整PDK与是德科技的仿真和验证工具相结合，为设计人员提供了一条从芯片设计到评估板的完整路径。设计公司现在可以在制造前验证整个系统的性能，从而让客户对项目充满信心。”

资源

• 解决方案简介： 可执行的射频设计工作流白板演示
• 产品手册：《射频电路仿真专业版》
• 电子书： 优化您的射频电路板设计流程
• 网页： 射频电路仿真专业版
• 视频： 面向下一代AI的射频电路仿真与优化