半导体解决方案
- 设计与仿真
- 设备建模
- 知识产权管理
- 晶圆测试
- 设备测试
通过快速、精确的多领域仿真解决方案优化半导体设计与性能。
射频电路设计与仿真
通过集成布局、电磁仿真和电路仿真，加速射频电路设计。
射频合成
实现射频与微波电路的自动化合成，实现快速、精确的半导体设计。
3D异构集成与微芯片
进阶 ：具备完整电磁精度（EM）进阶 集成与芯片级架构。
电热设计
模拟耦合的电热效应，以优化半导体的可靠性和性能。
三维电磁仿真
在复杂的3D半导体结构中模拟电磁效应，以实现精确的设计验证。
射频集成电路与微波集成电路仿真
通过可扩展的、经代工厂认证的仿真流程，Streamline 和微波集成电路（MMIC）的设计。
超导量子电路模拟
通过高保真电路级仿真验证超导量子算法和硬件。
光子仿真
设计和优化用于半导体应用的光子器件和集成电路。
自动化设备建模、验证SPICE模型，并streamline 特性分析，实现更快速、更精确的半导体设计。
设备建模自动化
自动化设备表征与紧凑模型生成，适用于半导体领域。
硅器件建模
提取、优化并验证用于进阶 半导体器件的SPICE模型。
SPICE模型质量保证
验证半导体SPICE模型，以确保其准确性和一致性。
晶圆特性测试
Streamline 测量Streamline ，用于半导体器件评估。
集中管理、追踪和协作处理半导体知识产权与设计数据，以提升效率并确保设计完整性。
设计数据管理
通过集中式版本管理控制和追踪半导体设计数据。
知识产权管理
通过安全存储和受控访问管理半导体知识产权生命周期。
视觉设计管理
集中管理并追踪半导体设计数据，以提升团队协作效率。
采用运动控制、光子学和参数测量技术，执行高吞吐量的晶圆测试。
硅光子学晶圆测试
在晶圆层面上对光子半导体器件进行表征，采用集成光电测试技术。
基本参数测试
使用精确、可配置的测试解决方案测量基础 参数。
并行参数检验
通过并行参数测量提升半导体测试吞吐量。
运动控制
实现晶圆探测和半导体器件测试对准的精密运动控制。
确保从核心测量到系统级功能的每个设计都具备准确性、可靠性和高速运行能力。
双脉冲测试
采用双脉冲测试法表征动态功率半导体器件。
参数测试
提供精密解决方案，满足半导体参数测试/可靠性与特性测试需求。
低频噪声分析
分析低频噪声并评估半导体可靠性，使用与 PathWave WaferPro 集成的软件。
设备电流波形分析
识别并分析波形中无法通过人工分析检测到的间歇性异常信号和事件。
MIPI® D-PHY℠ 符合性测试
验证移动设备和芯片应用中MIPI D-PHY发射器的合规性。
内存分析
使用逻辑分析法分析半导体存储器的性能和时序特性。
检测进阶 封装中的电气和结构缺陷。
探索半导体教学实验室解决方案
了解是德科技的半导体教学实验室如何帮助教育工作者快速培养毕业生，使其具备进入半导体行业工作的能力
了解是德科技的 UU102LAB 解决方案如何帮助高校培养符合半导体行业需求的毕业生
了解是德科技的 UU103LAB 解决方案如何帮助高校培养在光子集成电路测量与测试领域具备行业实战能力的毕业生
今日培育明日的芯片创新者
全面的半导体教学解决方案让学生沉浸于实际设计、晶圆级测试和光子集成之中，从而帮助他们更快地进行创新。
探索半导体应用场景
探索半导体资源
白皮书
半导体芯片特性分析
探索封装前对功率半导体裸芯片进行表征的解决方案。
学习中心
集成多技术射频组件，执行半导体参数测试，探索宽带隙大功率半导体测量技术。了解详情。
电子书
学习如何建模氮化镓半导体器件。
宣传册
建立半导体/集成电路教学实验室，涵盖从仿真到验证及实验的全方位建议。
电子书
半导体知识产权使系统级芯片（SoC）设计能够采用模块化方法。探索高效IP管理的6个步骤。
让我们共同解决下一步的问题。
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