是德科技助力AttoTude将太赫兹集成电路设计周期缩短了50%以上

是德科技公司（Keysight Technologies, Inc.，纽约证券交易所代码：KEYS）今日宣布，专注于人工智能和超大规模数据中心应用领域、在介电层间互连技术（Dielectric interconnect）领域开发下一代ASIC的先驱企业AttoTude Inc.，已扩大了是德科技EDA软件的应用范围，将其用于管理完整的集成电路（IC）设计工作流。 由此，AttoTude不仅将设计周期缩短了50%以上，还在其引导波互连平台所依赖的进阶 射频、亚太赫兹和太赫兹流片项目中实现了首次流片成功。

设计速度正逐渐成为一种竞争优势：预计到2026年，全球半导体营收将超过1.3万亿美元，其中AI 半导体 预计将占市场份额的30%。对于开发AI互连技术的企业而言，在确保提供所需带宽、效率和可扩展性的同时，加速芯片开发并最大限度地减少耗资巨大的重新设计，至关重要。

AttoTude 设计了支持每通道 200G、400G 和 800G 数据速率的集成电路，其中片上互连作为波导工作，且精确的电磁仿真基础 。由于工程师们正在并行开发亚太赫兹和太赫兹子系统，若缺乏一个共享且受版本控制的环境来协调工作负载，就很难在较大规模上实现首次硅片试制成功。 借助是德科技（Keysight）的进阶 设计系统（ADS）平台，AttoTude已将设计周期缩短至不到六周，且设计在首次硅片验证时便能持续达到规格要求。

借助是德科技的设计数据管理软件，AttoTude 在其整个设计环境中维护了单一可信数据源，使工程师在每个阶段都能获得全面的可追溯性和可视性。 系统级场景规划使团队能够在投入硅片制造之前探索设计权衡方案，而仿真与测量之间的关联性则确保了结果能够真实反映实际性能。随着工作频率从射频（RF）扩展到亚太赫兹（sub-THz）和太赫兹（THz）频段，保持布局、电磁模型和仿真数据之间的一致性，对于交付可靠的硅片而言变得至关重要。

AttoTude公司的ASIC架构师兼开发负责人Richard Chan表示：“开发一款 信号频率范围覆盖100 GHz至3 THz的介电层间互连ASIC平台，需要极高的设计精度和仿真保真度。是德科技的EDA软件使我们的工程团队能够以更高的信心更快地推进工作，帮助我们加速开发进程，同时始终实现首次流片成功。”

是德科技 EDA 事业部总经理 Nilesh Kamdar 表示：“在是德科技 ，我们以客户的成就来衡量成功。下一代人工智能基础设施将由那些能够最快从设计阶段推进到硅片制造阶段的团队来构建，而 AttoTude 正证明了这种速度所能带来的可能性。”

资源

网页：是德科技进阶 设计系统

网页：是德科技企业 SOS

网页： AttoTude