是德科技将在2026年ECOC展会上展示用于扩展AI基础设施的端到端解决方案
SANTA ROSA, Calif.September 9, 2026
内容：在2026年欧洲计算机科学大会（ECOC 2026）上，是德科技将展示一系列解决方案，帮助工程师设计、表征、验证、基准测试并扩展下一代数据中心所需的高速光通信和人工智能基础设施。展示亮点将涵盖光子学设计与表征、人工智能基础设施及互连验证、下一代光通信研究，以及1.6T光通信验证和量产测试。
时间：2026年9月21日至23日
地点：是德科技展位#1154，FYCMA，西班牙马拉加
更多信息： 是德科技亮相ECOC展会
是德科技的专家将展示以下解决方案：
• 加快光子器件的设计与表征：将光子仿真与自动PIC测试及220 GHz表征相结合，弥合设计、验证与大规模生产之间的差距。
• 推进下一代光链路技术：开展 3.2T 光链路研究以及 1.6T 收发器验证工作，以降低设计不确定性，加速光链路开发。
• 验证 AI 基础设施：验证高速 AI 和数据中心互连，对 AI 架构性能进行基准测试，模拟实际工作负载，并大规模测试 AI 传输和推理。
• 扩大 1.6T 量产规模：将高速光学测量与自动互连验证相结合，以最大限度地缩短测试时间、优化良率并加快量产爬坡速度。
• 探索基于人工智能的测试自动化：了解人工智能和智能自动化如何简化光子学测试的开发、故障排查和数据分析。