是德科技与研究机构携手简化新一代半导体器件的测试流程
新的测量方法可在单次扫描中实现从近直流到250 GHz的连续晶圆上表征
WINNERSH, UKOctober 5, 2026
是德科技公司（Keysight Technologies, Inc.，纽约证券交易所代码：KEYS）与格拉斯哥大学、英国国家物理实验室（NPL）以及MPI Corporation 合作，开发了一种用于对下一代亚太赫兹（sub-THz）半导体器件进行宽带表征的新方法。 这些机构共同展示了对磷化铟高电子迁移率晶体管（InP HEMT）进行连续的片上表征，仅需一次扫描即可覆盖从近直流到250 GHz的频段，从而简化了进阶 半导体研究和设计中的宽带测量工作。
随着半导体技术向毫米波和亚太赫兹频段发展，以满足下一代应用的需求，工程师需要对晶体管在越来越宽的频率范围内进行精确表征。传统方法可能需要多次测量设置和校准，这增加了复杂性，也使得获得用于宽带器件建模的一致数据变得更加困难。
这四家机构将是德科技的仪器设备、格拉斯哥大学的半导体器件、MPI Corporation 的晶圆上探针测试技术以及NPL的计量专业知识相结合，共同开发出了这一宽带测量解决方案。该系统整合了以下要素：
- 是德科技的PNA-X矢量网络分析仪
- 是德科技的单扫频 250 GHz 频率扩展器
- 是德科技的高精度源/量测单元（SMU）
- 格拉斯哥大学的InP HEMT器件和晶圆上校准标准
- MPI Corporation的宽带晶圆上探针测试技术和校准软件
- NPL的高频计量与校准方法
这些技术的结合使得仅需一次探针接触，即可实现从接近直流到250 GHz的连续测量，从而无需多次调整测试设置，并能提供一致的宽带S参数测量结果。内置的源滤波和宽带源功率校准功能，也有助于确保施加到探针尖端的毫米波信号的纯度。
是德科技欧洲、中东和非洲地区销售副总裁蒂埃里·洛克特（Thierry Locquette）表示：“通过单次扫描即可对器件从近直流频率到250GHz进行连续表征，这能显著简化从事下一代半导体技术研发的科研人员的测量流程。此次合作整合了在仪器、器件、探针和计量学方面的专业知识，为生成工程师所需的一致性宽带数据提供了一种切实可行的方法，从而加速器件的开发。”
英国国家物理实验室（NPL）首席科学家兼晶圆上测量负责人尚小邦博士表示：“精确的晶圆上测量对于开发可靠的半导体器件至关基础 ，尤其是在技术进一步向毫米波和亚太赫兹频率范围发展的背景下。 我们很高兴能将NPL在高频晶圆上测量与校准方面的专业知识贡献给此次合作，帮助展示了一条利用最先进的单次扫描系统实现一致的宽带器件测量的切实可行途径。”
MPI Corporation 业务发展总监马修·怀特（Matthew White）表示：“要将晶圆上表征扩展至250 GHz，就需要探针、校准和测量平台作为一个无缝集成的系统协同工作。此次合作展示了一种切实可行的方法，即通过单次探针接触，实现从近直流到250 GHz的一致宽带测量，这有助于研究人员简化表征流程，并充满信心地加速器件开发。”