专题
是德科技加速推进集成电路和微芯片的设计数据与IP管理
October 24, 2023
半导体知识产权（IP）市场是电子设计自动化（EDA）行业中增长最快且规模最大的细分领域，预计需求将持续增长。这一趋势很大程度上由技术创新驱动，导致集成电路（IC）复杂度、半导体设计数据以及硅IP复用量呈爆发式增长，所有这些因素都促使芯片制造商更有效地收集和管理生命周期数据。 随着市场需求和设计复杂度的不断提升，生态系统中正涌现出一股名为“基于芯片片（chiplet）的设计”的新趋势。众多公司正将芯片片推向市场，这些芯片片采用不同的工艺技术制造，并以异构方式进行混合集成。事实上，Gartner预测，到2024年，采用芯片片技术的系统所产生的半导体营收将达到505亿美元。
随着半导体IP市场需求和复杂性的持续增长，现有的设计数据和IP管理能力已显不足。设计人员不再只需设计一个简单的IP模块，而是需要整合多个IP来构建一个系统，并将其划分为多个芯片片段（chiplet），同时还要在全球多个地点同步进行设计。 如今的挑战已不再仅仅是如何设计这些大型复杂的集成电路，而是如何让来自世界各地的设计团队协同工作。
为了协助设计师，是德科技近期通过收购Cliosoft 进一步扩展了其EDA产品组合，为客户提供业界领先的版本控制、数据和IP管理服务。与市场上的其他解决方案不同，通过此次收购，是德科技提供了全面的控制和测试能力，在设计和测试数据、IP、SoC以及芯片片的整个生命周期中为客户提供支持。
一个基于实际IP的架构模块示例。
其中一项挑战在于，工程师应如何寻找此类IP——无论是来自公司内部，还是从第三方供应商处获得的外部授权IP。 是德科技提供了一个集IP数据管理、项目管理和团队协作于一体的平台。借助该软件，工程师可以创建、管理和共享IP，其中包含文档、用户体验、脚本、方法论、库等内容。这消除了手动追踪IP使用情况的必要性，从创建、设计、管理到验证的整个过程均实现端到端集中管理，确保清晰的可追溯性。
另一个关键挑战是如何管理各设计团队之间的协作。
按层次结构分解片上系统设计。
如果这是一个芯片片（chiplet），其管理方式也是一样的。区别在于，这些组件在系统级芯片（SoC）中被整合到一块硅片上，而对于芯片片而言，这些组件可以是独立的芯片，通过3D制造和封装技术集成在电路板上，从而提供一种功耗更低的解决方案。
全面的验证与测试
在加强与设计团队协作的同时，还有一系列专注于测试与测量的团队。不仅市场在不断扩大，导致测试需求自然增长，而且随着汽车、航空航天和国防等行业的进步，确保进行全面的测试和验证的需求也在日益增加，以便能够立即识别、追溯并解决任何问题。 工程师需要能够借助相关工具，全面掌握从概念设计到量产的整个产品生命周期。
虽然市场上已有一些传统产品专注于某个特定方面（例如设计或测试阶段），但这还远远不够。是德科技（Keysight）领先的EDA产品组合解决了这一问题，能够管理从设计到验证和测试的整个生命周期。
线上研讨会
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标题：精通知识产权、芯片片段和设计数据的管理艺术
日期：2023年11月1日，星期三
时间：太平洋时间上午10点