专题
是德科技 EDA Connect 全球巡展：借助现代化设计中心推动“左移”
2024年是德科技 EDA Connect 全球巡回大会的官方倒计时已经开始。
2024年是德科技 EDA Connect 全球巡回活动的官方倒计时已经开始。是德科技将在超过4个大区的20个地点，为电子设计工程师和行业领袖举办一系列全球性的线下教育与交流活动。与会者将有机会参与丰富多样的技术演讲、教育专题、动手实践教程、小组讨论，并有机会与是德科技的产品负责人进行交流。 本次巡回活动将于2024年1月15日拉开帷幕，涵盖的主题范围广泛，从负载拉动设计技术和芯片组设计，到快速电磁（EM）-电路协同设计以及人工智能（AI）在射频（RF）设计中的应用。这些创新技术是实现更快上市时间并推动设计取得重大突破的关键推动力。
“5G非地面网络和芯片片（chiplets）等变革性技术的迅速兴起，无疑正在重塑我们的世界。为了在全球范围内释放这些创新的潜力，是德科技将举办一系列技术研讨会，这些研讨会经过精心设计，旨在为各种应用提供可付诸实践的‘左移’最佳实践，”是德科技EDA事业部副总裁兼总经理Niels Faché表示。 “是德科技将汇聚来自本行业及各领域的多元化技术专家阵容。与会者将能够第一手了解最新的电子设计自动化（EDA）创新成果，包括利用人工智能/机器学习（AI/ML）提升射频（RF）设计能力，以及是德科技的黄金标准测量方案。”
为了确保与会者能够获得最相关、最有价值的信息，每场研讨会的议程都经过精心设计，将围绕四个关键模块展开，相关论文均由是德科技的技术专家亲自精选。
第一模块——加速智能射频集成电路设计
成功的射频设计绝不仅限于满足规格要求。本模块将深入探讨是德科技（Keysight）最新版 EDA 软件套件中的前沿进展，内容涵盖从基于人工智能的功率放大器设计到电磁电路的快速协同设计。这些创新将加速复杂射频电路的开发，助力构建超互联的未来。主要议题包括：
- 利用测量和人工智能/机器学习进行功率放大器的负载拉动设计技术
- 微波集成电路、封装、模块和印刷电路板的快速电磁-电路协同设计
- 解决高性能微波设计中的3D模块集成难题
- 将鲁棒、高收益的设计技术从电路领域扩展到电磁领域
第二模块——在芯片片时代实现高速运行
芯片片（Chiplets）已成为不可逆转的趋势。然而，要应对芯片片和封装层面在热管理、功耗及信号完整性方面的复杂挑战，以及多芯片间接口的问题，必须采取创新策略。本模块将专业 深入解析新的架构方法和基础 实践，以优化面向存储器和SerDes应用的高速数字设计工作流，确保在芯片片竞赛中取得成功。主要议题包括：
- 多芯片高速数字设计中芯片间接口的分析
- 面向 PCIe 6.0 和 USB 4.0 v2 标准的仿真驱动型合规解决方案
- AI/ML、5G 和物联网设备时代的串行器/解串器（SerDes）与内存设计
- 利用数字孪生仿真设计可靠的电源分配网络（PDN）
- 在复杂PCB中保持信号完整性：EDA工具的发展
第三模块：拥抱射频系统设计创新
随着通信技术向浩瀚的太空延伸，复杂的系统级设计挑战应运而生。本模块将探讨是德科技 EDA 的最新解决方案——包括集成系统/电路设计工作流、进阶 功率放大器建模以及面向 5G 空中接口的人工智能集成——如何正在彻底改变射频系统设计。主要内容包括：
- 用于收发器和相控阵天线的射频系统设计解决方案
- 将人工智能/机器学习应用于6G物理层研究
- ADS 中面向电路设计人员的新系统验证工具
- DVB-S2X 集成设计环境解决方案
第四模块：提高设备建模效率
二十多年来，是德科技一直处于行业前沿，为顶尖代工厂提供用于测量、提取和验证半导体器件的全面解决方案。本模块重点介绍了旨在提升射频（RF）、CMOS 和 III-V 器件模型质量，同时显著缩短工程开发时间的创新策略。主要内容包括：
- 利用现代化再定心方法改进设备建模
- 借助 Express Model QA 解决方案，大幅提升分箱建模流程效率
- 进阶 低频噪声测量领域的新事实标准软件
- GaN HEMT中自热效应和陷阱效应的精确建模
- 进阶 电力电子领域的热分析
- 用于并联MOSFET电流平衡的变流器/逆变器寄生耦合提取
与同行工程师们一起，共同探索现代化设计中心的未来，并了解如何利用是德科技（Keysight）丰富的 EDA、设计数据和 IP 管理软件工具组合，成为一支成功设计团队中不可或缺的一员。
是德科技 EDA Connect 全球巡回活动免费开放，请查找您附近的城市并注册参加。