是德科技和高通率先利用5G新空口双连接技术实现10 Gbps数据连接
通过整合5G毫米波和sub-6GHz频谱，实现了行业里程碑
SANTA ROSA, Calif. July 6, 2021
是德科技公司（Keysight Technologies, Inc.，纽约证券交易所代码：KEYS）是一家领先的技术公司，致力于提供进阶 设计与验证解决方案，以助力加速创新，实现世界的互联与安全。该公司宣布，将在2021年世界移动通信大会（MWC 21）上展示基于5G新空口双连接（NR-DC）技术的每秒10千兆比特（Gbps）数据连接，这是与高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）紧密合作所取得的行业首创里程碑。
此次演示采用了是德科技的网络仿真平台，以及搭载高通® QTM545 毫米波天线模块的骁龙® X65 5G 调制解调器-射频系统，用于聚合 5G 毫米波和 sub-6GHz 频谱。这一成果基于两家公司长期以来的合作，旨在推动 5G 在整个设备生态系统中的商业化进程。 NR-DC 使 5G NR 设备能够同时连接并聚合多个 NR 小区，从而显著提高数据传输速度。
“我们很高兴能与高通技术公司合作，共同达成又一行业首创的里程碑，这为消费者和企业在这新一阶段的5G中实现有线宽带级网速奠定了基础，”是德科技无线测试事业部副总裁兼总经理曹鹏表示。
“这一成就清楚地表明，该行业已进入5G NR部署的第二阶段，这将支持基于最新3GPP Release 16规范的进阶 无线通信。”
此次演示同时使用了频段1（FR1）和FR2（毫米波）的频谱资源，这使得5G用户设备（UE）能够利用宽带宽和高阶调制技术，从而实现超过10 Gbps的数据传输速率。灵活的频谱利用与更高数据速率的连接相结合，使移动运营商能够在无线网络拥塞区域动态部署5G服务 ，在这些区域中，需要高效管理带宽资源以支持进阶 应用。
“高通技术公司很高兴能与是德科技合作，共同开发开创性的解决方案，帮助设备制造商加速创新，从而实现显著的性能提升，”高通技术公司产品管理副总裁弗朗切斯科·格里利（Francesco Grilli）表示。 “这一成果建立在高通技术公司与是德科技于2021年3月共同实现的里程碑基础上。当时，双方利用是德科技的5G网络仿真解决方案，在搭载骁龙X65芯片的智能手机形态设备上，展示了覆盖全球主要频段组合的5G低频段、中频段及高频段聚合技术。通过双方的通力合作，我们正显著接近于让全球用户在传统上网络拥堵的区域，也能通过5G设备享受无缝、快速的连接体验。”
高通技术公司还采用了是德科技的5G协议研发工具集（该工具集是该公司网络仿真解决方案套件的一部分），成功建立了业界首个基于3GPP Rel-16标准的5G NR数据连接。这使得互联设备生态系统能够开发出相关设计，从而提高交通运输、物流和制造业的效率，同时为消费者提供更好的蜂窝网络覆盖和连接速度。
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Snapdragon and Qualcomm QTM545 mmWave Antenna Module are products of Qualcomm Technologies, Inc. and/or its subsidiaries.
关于是德科技
是德科技提供进阶 设计与验证解决方案，助力加速创新，连接并保障世界安全。是德科技对速度与精度的追求延伸至软件驱动的洞察与分析，这些技术可在整个开发生命周期中——包括设计仿真、原型验证、自动化软件测试、制造分析，以及企业、服务提供商和云环境中的网络性能优化与可视化——帮助未来的技术产品更快地推向市场。 我们的客户遍布全球通信和工业生态系统、航空航天与国防、汽车、能源、半导体及通用电子市场。是德科技在2020财年实现了42亿美元的营收。如需了解有关是德科技（纽约证券交易所代码：KEYS）的更多信息，请访问我们的网站www.keysight.com。
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