是德科技发布全新器件建模软件，助力实现一站式工作流程
通过在设计和开发工作流中增强自动化功能，提高半导体器件建模工程师的团队生产力
SANTA ROSA, Calif., August 25, 2022
是德科技公司（Keysight Technologies, Inc.，纽约证券交易所代码：KEYS）是一家领先的技术公司，致力于提供进阶 设计与验证解决方案，以加速创新，实现世界的互联与安全。该公司近日宣布推出一款新型模型生成器（MG）环境，通过提升整个工作流的自动化水平，从而提高半导体器件建模工程师的工作效率。
半导体器件建模工程师需要自动化工具，以便为利用硅（CMOS）和III-V族化合物技术的基带和射频（RF）集成电路（IC）设计创建精确的仿真模型和工艺设计套件（PDK）。
“是德科技的2023版器件建模软件套件旨在满足客户在有限时间内生成高质量SPICE模型的需求，”是德科技器件建模与表征经理马龙表示。“这一新解决方案在工作流程和速度方面均有提升，标志着在构建一个集成所有是德科技建模技术的灵活、开放环境方面取得了重大进展。”
为满足器件建模工程师日益增长的需求，是德科技的 2023 版器件建模软件套件包含：
- PathWave Device Modeling (IC-CAP) 2023推出了 MG——一款全新的建模流程管理器，支持一键导入测量数据、生成趋势图、组织数据提取流程、进行基础质量保证（QA）验证以及生成文档。 IC-CAP 还升级了射频氮化镓（RF GaN）封装功能。作为一种宽禁带材料，氮化镓在高功率射频应用中具有显著优势。该版本支持最新的紧凑模型联盟（CMC）模型版本，包括考虑了陷阱效应和热效应的改进型提取流程。
- PathWave Model Builder（MBP ）2023版本引入了与Synopsys的 PrimeSim™ HSPICE® 之间全新且专属的连接。这一超高速连接可在不牺牲速度的情况下实现优化和调试，并提供对 HSPICE 各项功能的访问，例如 CMC 标准模型以及用于自定义模型的 Verilog-A 编译器。
- PathWave Model QA（MQA ）2023通过提供多种模板示例（包括统计、角点、表格和 RF 模板），进一步完善了基于新项目模板的工作流程。
- 进阶 2023款低频噪声分析仪（A-LFNA）通过支持M9601A PXIe精密源/测量单元，提供了一套集成且紧凑的测量系统。
如需了解有关是德科技（Keysight）PathWave 器件建模解决方案的更多信息，请访问“器件建模新功能”。
关于是德科技
是德科技提供进阶 设计与验证解决方案，助力加速创新，连接并保障世界安全。是德科技对速度与精度的追求延伸至软件驱动的洞察与分析，这些技术可在整个开发生命周期中——包括设计仿真、原型验证、自动化软件测试、制造分析，以及企业、服务提供商和云环境中的网络性能优化与可视化——帮助未来的技术产品更快地推向市场。 我们的客户遍布全球通信和工业生态系统、航空航天与国防、汽车、能源、半导体及通用电子市场。是德科技在2021财年实现了49亿美元的营收。有关是德科技（纽约证券交易所代码：KEYS）的更多信息，请访问www.keysight.com。
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是德科技联系人：
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+1 303 662–4748
geri_lacombe@keysight.com
土肥富子，亚洲
+81 42 660–2162
fusako_dohi@keysight.com
图注：PathWave 器件建模（IC-CAP）2023中的新型模型生成器，可为半导体器件建模工程师实现工作流管理的自动化。