Synopsys,Ansys 与是德科技（Keysight）凭借针对台积电（TSMC）工艺技术的新型毫米波参考流程，加速5G/6G SoC设计

为满足5G/6G系统级芯片（SoC）对性能和功耗的严苛要求，Synopsys, Inc.（纳斯达克代码：SNPS）、 Ansys （纳斯达克代码：ANSS）和是德科技公司（纽约证券交易所代码：KEYS）今日宣布，其针对台积电16纳米FinFET紧凑型（16FFC）工艺的新型毫米波（mmWave）射频（RF）设计流程现已推出。 双方的共同客户可通过这一开放的端到端设计流程，充分利用其在性能、功耗、成本和生产效率方面的优势，该流程由用于射频集成电路（RFIC）设计的现代化、行业领先工具组成。

“半导体行业在无线通信领域的重大趋势，是高性能计算（HPC）、智能手机、汽车和物联网应用中射频（RF）及毫米波（mmWave）组件比例的不断提升，”台积电设计基础设施管理部负责人丹·科奇帕查林（Dan Kochpatcharin）表示。“如此复杂的设计需要广泛的生态系统协作，以帮助设计人员借助成熟的解决方案实现芯片设计成功。Synopsys 、Ansys 和是德科技为台积电16FFC工艺共同开发的毫米波设计参考流程，凭借其卓越的性能和功耗优势，打造出高度集成的解决方案，从而提升了5G/6G SoC的生产效率和设计成果质量。”

为何5G/6G SoC需要开放、现代化的设计流程

下一代无线通信系统必须满足一系列要求，包括更高的带宽、更低的时延、更广的覆盖范围，以及对日益增多的联网设备的支持。 高频毫米波、小型化趋势以及日益复杂的设计，都给射频集成电路（RFIC）设计师带来了新的挑战。与此同时，市场上现有的上一代毫米波设计解决方案，其开发初衷并非为了满足当今5G/6G系统级芯片（SoC）设计和毫米波子系统设计的需求。

由Synopsys 、Ansys 和是德科技（Keysight）联合推出的全新毫米波设计参考流程，是针对当今无线通信需求而打造的，采用了台积电（TSMC）的16FFC工艺技术。该流程充分利用了该工艺通过同时实现光学缩放和工艺简化来最大化降低单片成本的能力。 该流程的关键组件包括：Synopsys 定制设计系列，该系列包含Synopsys 的PrimeSim™系列电路仿真解决方案；由Ansys 的Totem™电源完整性与可靠性签核、Ansys 的RaptorX™电磁建模系列、Ansys 的Exalto™电磁建模以及Ansys 的VeloceRF™射频器件合成提供的多物理场签核分析；以及Keysight的PathWave 、RFPro 和RFIC Design (GoldenGate)解决方案，用于电磁分析和电路仿真。

业界领军企业推动5G/6G SoC设计发展

“我们现代化的开放式定制设计平台，基于与Ansys 和Keysight的紧密合作，并支持台积电的‘开放创新平台®（OIP）’，为5G/6G无线通信系统的设计提供高水准的射频（RF）和毫米波（mmWave）端到端解决方案，”Synopsys 定制设计与制造事业部工程副总裁Aveek Sarkar表示。 “我们的共同客户可以利用台积电的16纳米大规模量产射频技术，通过Synopsys 定制设计系列对电路设计进行streamline ，该系列具备射频集成电路（RFIC）SPICE仿真器和最高效的布局能力；同时，还能借助Ansys在多物理场领域的专业知识以及是德科技数十年来在射频设计领域的开拓经验。”

“当今的高速设计需要应对日益广泛的多物理场效应，以优化功耗、面积、可靠性和性能，”Ansys 电子、半导体和光学业务部门副总裁兼总经理约翰·李（John Lee）表示。“Ansys 始终大力支持开放且可扩展的设计平台，这些平台使我们的客户能够将Ansys的签核技术与所有主流的业界领先解决方案相结合。 “基于台积电（TSMC）16FFC工艺的毫米波协作设计参考流程便是成功范例，它将Synopsys的定制设计系列、是德科技（Keysight）一流的射频设计能力，以及Ansys针对电源完整性和电磁分析的多物理场签核解决方案有机结合，从而简化了5G和无线产品采用进阶 硅片设计与制造流程。”

“随着5G走向主流，以及我们步入6G开发的早期阶段，毫米波市场预计将在未来几年实现强劲增长，”是德科技PathWave 软件解决方案副总裁兼总经理Niels Faché表示。“我们的PathWave （RFPro ）电磁仿真工具和GoldenGate 电路仿真工具经过增强，现可直接在Synopsys的Custom Compiler环境中运行，并支持台积电工艺设计套件（TSMC PDK），这为我们的共同客户提供了一个完整且高度集成的参考流程。 “采用该流程中我们工具的客户可以放心地突破毫米波设计的界限，因为实际的晶圆级器件测量结果已证实，在28 GHz功率放大器（PA）的关键性能指标——误差向量幅度（EVM）方面，仿真结果的准确性已得到验证。”

请访问以下页面了解更多信息：

• Synopsys 定制设计系列：https://www。synopsys.com/implementation-and-signoff/custom-design-platform.html
• Synopsys 射频设计解决方案：https://www.synopsys.com/rf-design.html
• Ansys 多物理场验证：https://www.ansys.com/products/半导体
• 是德科技 EDA：https://www.keysight.com/find/eda-info

关于Synopsys

Synopsys, Inc.（纳斯达克代码：SNPS）是致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用的创新企业的“从芯片到软件™”（Silicon to Software™）合作伙伴。 作为一家标普500指数成分股公司，Synopsys 长期以来一直是电子设计自动化（EDA）和半导体IP领域的全球领导者，并提供业内最全面的应用安全测试 工具和服务 产品组合。无论您是正在开发进阶 半导体 的片上系统（SoC）设计师，还是编写更安全、更高质量代码的软件开发人员，Synopsys 都能提供您所需的解决方案，助您打造创新产品。更多详情请访问www.synopsys.com。 

关于Ansys

当具有前瞻性的企业需要了解其改变世界的创意将取得怎样的成效时，它们会借助Ansys 仿真技术来弥合设计与现实之间的差距。50多年来，Ansys 软件一直帮助各行业的创新者利用仿真的预测能力不断突破界限。从可持续交通到进阶 半导体 ，从卫星系统到挽救生命的医疗设备，人类进步的下一次重大飞跃都将由Ansys 提供动力。
迈出充满信心的步伐……与Ansys 同行。

关于是德科技   

是德科技提供进阶 设计与验证解决方案，助力加速创新，连接并保障世界安全。是德科技对速度与精度的追求延伸至软件驱动的洞察与分析，这些技术可在整个开发生命周期中——包括设计仿真、原型验证、自动化软件测试、制造分析，以及企业、服务提供商和云环境中的网络性能优化与可视化——帮助未来的技术产品更快地推向市场。 我们的客户遍布全球通信和工业生态系统、航空航天与国防、汽车、能源、半导体及通用电子市场。是德科技在2021财年实现了49亿美元的营收。有关是德科技（纽约证券交易所代码：KEYS）的更多信息，请访问www.keysight.com。

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是德科技联系人：

Geri Lynne LaCombe，美洲/欧洲
+1 303 662–4748
geri_lacombe@keysight.com

土肥富子，亚洲
+81 42 660–2162
fusako_dohi@keysight.com

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650-584-6454
simone@synopsys.com