是德科技加入台积电开放创新平台“3DFabric联盟”
- 成为会员后，即可使用台积电的 3Dblox 标准，用于电子设计自动化软件和器件测试解决方案的开发
SANTA ROSA, Calif. May 4, 2023
是德科技公司（Keysight Technologies, Inc.，纽约证券交易所代码：KEYS）已加入台积电开放创新平台®（OIP）3DFabric联盟。该联盟由台积电近期组建，旨在加速3D集成电路（IC）生态系统的创新与准备工作。该联盟致力于快速实现硅片和系统级创新，以利用台积电的3DFabric™技术推动下一代计算和移动应用的发展。
通过加入 3DFabric Alliance，是德科技将获得台积电 3Dblox™ 标准的访问权限，从而能够开发电子设计自动化（EDA）软件和测试解决方案。是德科技将利用 3DFabric 技术优化其设计工具和设计工作流程，以加速 3D 集成电路（IC）的设计。此外，是德科技还将与台积电在测试与测量方法方面展开合作，以确保 3D IC 设计的质量和可靠性。
是德科技还将参与台积电的3Dblox标准化工作，以应对3D集成电路设计日益增加的复杂性。3Dblox标准通过经过认证的EDA工具和工作流，实现了设计生态系统的统一。这一模块化标准以单一格式对3D集成电路设计中的关键物理堆叠和逻辑连接信息进行了建模。
台积电设计基础设施管理部主管丹·科奇帕查林（Dan Kochpatcharin）表示：“台积电与3DFabric联盟的合作伙伴紧密合作，为客户提供一种简便且灵活的方式，使其在设计中充分释放3D集成电路的潜力。是德科技加入3DFabric联盟，将为我们不断壮大的3D半导体社区注入独特的设计和测试专业知识。 通过3DFabric联盟，台积电与是德科技将通力合作，提供高质量的设计和测试解决方案以及服务 ，帮助客户快速实现系统级创新，并迅速将具有差异化的3D集成电路产品推向市场。”
是德科技高级总监兼产品组合经理尼莱什·卡姆达尔（Nilesh Kamdar）表示：“台积电正在为3D集成电路设计技术和工作流程开辟新道路。加入3DFabric联盟，将使我们在高速、高频设计和测试方面的专业知识惠及3D半导体行业。 是德科技的仿真和测试工具非常适合确保客户在台积电工艺上实现3D集成电路的一次性成功，从而推动未来移动应用的创新。”
关于是德科技
是德科技（NYSE：KEYS）启迪并赋能创新者，助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司，我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案，旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署，同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手，加速创新，创造一个安全互联的世界。了解更多信息，请访问是德科技官网 www.keysight.com。
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