是德科技利用数字孪生信号技术，助力进阶 实现流片前硅原型设计
- 该平台提供了一个独特的实时开发环境，可降低与硅芯片原型设计和验证相关的风险、成本和时间
- 与是德科技完整的全速率数字孪生信号库集成，用于在流片前环境中进行全系统验证
- 支持6G及其他新兴高速通信技术的开发应用
SANTA ROSA, Calif. May 10, 2023
是德科技公司（Keysight Technologies, Inc.，纽约证券交易所代码：KEYS）发布了一款全新的通用信号处理架构（USPA）原型设计平台，该平台使半导体公司能够在集成完全符合标准且基于标准的信号数字孪生的实时开发环境中，进行完整的芯片原型设计和验证，以及流片前测试。
芯片设计流程的最后一步，即所谓的“硅片流片”，是一项成本日益高昂的工序，且几乎不容许设计失败。如果流片后的设计出现问题，芯片制造商就必须重新开始，进行新的“重新设计”，而这一过程可能需要12个月甚至更长时间才能完成。除了占用宝贵的研发资源外，这些芯片重新设计还可能导致芯片制造商错失狭窄的上市时间窗口。
为了降低设计失效和昂贵重设计带来的风险，是德科技的USPA平台为芯片设计师和工程师提供了完整的数字孪生信号验证方案，以便在设计投入硅片制造之前进行验证。USPA平台通过将超高速信号转换器与高性能、完全模块化的现场可编程门阵列（FPGA）原型系统集成在一起，为设计师提供了替代专有定制原型系统的解决方案。
独特的 USPA 原型制作平台具有以下优势：
- 通过数字-模拟转换器（DAC）和模拟-数字转换器（ADC）接口，支持最高性能的光电子开发项目，这些接口能够以全速率模拟信号，最高速率可达 68 GS/s（ADC）和 72 GS/s（DAC）。
- 提供种类繁多的输入/输出接口，适用于包括6G无线通信开发、数字射频存储、进阶 物理研究以及雷达和射电天文学等高速数据采集应用在内的多种应用场景。
- 提供两种配置方案，兼具灵活性：包括适用于单通道收发器应用的预配置系统，以及一套完全可配置的模块化组件，这些组件可组合使用以支持广泛的单通道和多通道应用。此外，预配置系统还可通过添加组件进行扩展，从而充分发挥平台架构的模块化、可扩展性以及经济高效的复用性。
Avance Semi, Inc. 首席执行官洪江表示：“当我们 开始为相干光纤通信市场开发首款 ASIC 时，我们就意识到，我们可能只有一次机会将设计做到完美，而第二次流片不仅成本高得令人望而却步，而且耗时过长，可能会导致我们错失狭窄的上市时间窗口。 借助是德科技的USPA平台以及我们的系统集成工作，我们能够在设计推进过程中实时优化和验证方案。这就像是‘免费的软流片’，我们可以根据需要进行任意次数的测试。这种方法不仅节省了开发时间和成本，还极大地增强了我们对设计方案及产品发布时间表的信心。”
是德科技网络与数据中心解决方案事业部副总裁兼总经理约阿希姆·皮尔林斯（Joachim Peerlings）博士表示：“ 通过加速芯片开发并降低相关风险，是德科技 USPA提供了一种全新的端到端解决方案，能够应对在高成本环境下进行前沿设计所面临的挑战。 这一强大的平台为芯片开发人员提供了未来硅器件的数字孪生，使他们能够在承担流片带来的成本和风险之前，全面验证其设计和算法。”
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关于是德科技
是德科技（NYSE：KEYS）启迪并赋能创新者，助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司，我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案，旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署，同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手，加速创新，创造一个安全互联的世界。了解更多信息，请访问是德科技官网 www.keysight.com。
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是德科技 M8135A是一款预配置的 USPA 系统，适用于单通道收发器应用。