是德科技推出面向半导体制造的引线键合检测解决方案
- 该解决方案可检测出导线下垂、近短路和杂散导线等细微缺陷，从而对导线键合的完整性进行全面评估
- 进阶 基于电容的测试方法可实现更出色的缺陷检测
- 该测试平台已具备大规模量产条件，能够同时测试20个集成电路，每小时吞吐量高达72,000个。
SANTA ROSA, Calif. August 28, 2024
是德科技公司（Keysight Technologies, Inc.，纽约证券交易所代码：KEYS）推出了电气结构测试仪（EST），这是一款面向半导体制造的引线键合检测解决方案，可确保电子元件的完整性和可靠性。
由于在医疗设备和汽车系统等关键任务应用中，芯片密度不断提高，半导体行业正面临着测试方面的挑战。当前的测试方法往往难以检测到引线键合的结构缺陷，从而导致代价高昂的潜在故障。此外，传统的测试方法通常依赖于抽样技术，而这种技术无法充分识别引线键合的结构缺陷。
EST 通过采用尖端的“无向量测试增强性能”（nVTEP）纳米技术，在线键与传感器板之间形成电容结构，从而解决了这些测试难题。借助该方法，EST 能够识别线键下垂、近短路和杂散线等细微缺陷，从而对线键的完整性进行全面评估。
EST的主要优势包括：
- 进阶 缺陷检测—— 通过分析电容耦合模式的变化，识别各种电学和非电学方面的引线键合缺陷，以确保电子元件的功能性和可靠性。
- 适用于大规模量产——凭借可同时测试多达 20 个集成电路的能力，每小时吞吐量可达 72,000 件，从而在大量产环境中提升生产力和效率。
- 大数据分析集成：通过进阶 方法（如边际重试测试（MaRT）、动态部件平均测试（DPAT）和实时部件平均测试（RPAT））检测缺陷并提高良率。
是德科技电子工业解决方案集团卓越中心副总裁卡罗尔·莱（Carol Leh）表示：“是德科技致力于开创创新解决方案，以应对引线键合工艺中最紧迫的挑战。电气结构测试仪能够帮助芯片制造商快速识别引线键合缺陷，从而提高生产效率，确保大规模生产中的卓越质量和可靠性。”
该电气结构测试仪将于2024年9月4日至6日在台北南港展览中心1号馆举行的2024年台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan 2024）上，在是德科技展位（K3283）展出。
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关于是德科技
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