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媒体通告
是德科技在 DesignCon 2025 大会上展示了旨在加速人工智能创新的解决方案
SANTA ROSA, Calif. January 15, 2025
内容： 在2025年DesignCon大会上，是德科技将展示一系列旨在加速智能网络开发的解决方案。演示内容将包括针对电传和光传传输以及数据中心互连应用的仿真与测试解决方案（速率最高可达800G和1.6T），以及芯片片（chiplet）互连的设计与仿真。
时间：2 025年1月 29日至30日
地点：是德科技（Keysight）1039号展位
圣克拉拉会议中心
媒体：请联系pdl-americas-keysight@keysight.com安排媒体简报会和解决方案演示
信息：是德科技 将在2025年DesignCon大会上举办多场活动，包括技术研讨会和教程
演示内容包括：
- Chiplet PHY Designer：是德科技 将展示设计人员如何针对基于UCIe和Bunch of Wires行业标准互连技术的Chiplet系统，分析并优化其性能瓶颈。
- 1.6 Tbps 信号完整性：本次 演示将重点介绍是德科技（Keysight）的进阶 信号完整性应用软件，该软件可加快高速数字互连产品的上市时间。
- 新一代存储器验证：新一代测量解决方案需要更低的噪声和更小的负载，才能准确反映设计性能。是德科技将通过其全新的存储器测试应用演示如何实现这一点。
- 448 Gbps 研究：面向高性能 AI 集群的下一代互连架构已迅速进阶 ，发展至支持 3.2 Tbps 系统的 448 Gbps 接口。在本次演示中，是德科技将重点展示其任意波形发生器，该设备具备进行复杂实际信号测试所需的多功能性，从而支持信号分析和 AI 研究。
- 800G 人工智能互连：是德科技将演示如何测量光互连和电互连的误码率（BER），以实现前向纠错（FEC），这对高数据量的人工智能应用而言基础 。解决方案包括是德科技的新型互连和网络性能测试仪、台式 PAM4 以太网测试系统，以及是德科技针对人工智能数据中心的解决方案。
关于是德科技
是德科技（NYSE：KEYS）启迪并赋能创新者，助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司，我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案，旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署，同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手，加速创新，创造一个安全互联的世界。了解更多信息，请访问是德科技官网 www.keysight.com。
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