是德科技实现宽禁带功率半导体裸片的动态测试
- 无需焊接或探针，即可轻松、准确地测量宽禁带功率半导体裸片的动态特性
- 是德科技的测试夹具可实现快速、重复的测试，且不会损坏裸芯片
- 寄生功率环路电感小于 10nH，可获得干净的动态测试波形
SANTA ROSA, Calif. March 14, 2025
是德科技公司（Keysight Technologies, Inc.，纽约证券交易所代码：KEYS）对其双脉冲测试产品组合进行了升级，使客户能够准确、便捷地测量宽禁带（WBG）功率半导体裸片的动态特性。测量夹具中采用的技术可最大限度地减少寄生效应，且无需对裸片进行焊接。这些夹具与是德科技的两款双脉冲测试仪均兼容。
宽带隙（WBG）功率半导体器件对于构建高效且可靠的功率电子设备至关重要，这些设备广泛应用于电动汽车、替代能源和数据中心等领域。它们以多种形式出现，例如分立封装器件或包含功率半导体裸片的功率模块。 在封装前对裸片进行表征可加快开发进程。然而，采用传统方法测量功率半导体裸片的动态特性时，必须先将测试设备直接焊接到裸片上才能进行测试。这不仅操作困难，还会引入寄生参数，从而导致测量结果出现误差。
新推出的是德科技裸芯片动态测量解决方案，可帮助功率半导体器件工程师和电力电子工程师在芯片从晶圆上切割出来后立即进行动态表征。 该夹具的创新设计可快速适配裸片，在确保充分电气接触的同时，防止体积小且易碎的裸片产生电弧或受损。这种独特的夹具结构无需探针、引线键合或焊接，可最大限度地减少测试电路中的寄生效应，并为高速工作的宽禁带（WBG）功率半导体器件提供纯净的测量波形。
是德科技汽车与能源解决方案事业部副总裁兼总经理托马斯·戈茨尔（Thomas Goetzl）表示：“随着新型宽禁带（WBG）半导体裸片评估方法的推出，我们正在帮助业界加快开发高效且可靠的功率半导体分立器件和功率模块。裸片动态特性分析曾被认为几乎无法实现，但随着我们功率半导体测试产品组合的扩展，这一目标如今已成为可能。”
资源
3月16日至20日，欢迎莅临佐治亚州亚特兰大市举行的亚太经合组织（APEC）会议829号展位，进一步了解是德科技的裸芯片动态测量解决方案。
关于是德科技
是德科技（NYSE：KEYS）启迪并赋能创新者，助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司，我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案，旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署，同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手，加速创新，创造一个安全互联的世界。了解更多信息，请访问是德科技官网 www.keysight.com。
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