是德科技 EDA 与英特尔代工厂合作开发 EMIB-T 硅桥技术，用于下一代人工智能和数据中心解决方案
- 支持最新的互连标准，包括 Universal Chiplet Interconnect Express™ 2.0 和 Open Compute Project Bunch of Wires，从而提高设计灵活性
- 强化了是德科技基于EDA标准的解决方案，支持高速数字芯片片设计，并支持专为人工智能和数据中心市场量身定制的EMIB-T技术
SANTA ROSA, Calif. April 29, 2025
是德科技公司（Keysight Technologies, Inc.，纽约证券交易所代码：KEYS）今日宣布与英特尔代工（Intel Foundry）展开合作，以支持嵌入式多芯片互连桥接技术（EMIB-T）。这项前沿创新旨在提升面向人工智能（AI）和数据中心市场的高性能封装解决方案，同时支持英特尔18A工艺节点。
随着人工智能和数据中心工作负载的需求日益复杂，确保芯片片（chiplets）与三维集成电路（3DIC）之间的可靠通信变得愈发关键。高速数据传输和高效的供电是满足下一代半导体应用性能需求的基础 。 半导体行业正通过新兴的开放标准（如通用芯片片互连快车™（UCIe™）和线束（BoW））来应对这些挑战。这些标准定义了在进阶 2.5D/3D或层压/有机封装内，芯片片与3DIC之间的互连协议，从而实现不同设计平台之间一致且高质量的集成。
通过采用这些标准，并对芯片片（chiplets）的合规性和链路裕度进行验证，是德科技 EDA 部门与英特尔代工厂共同推动了日益发展的芯片片互操作性生态系统。此次合作旨在降低开发成本、降低风险，并加速半导体设计的创新。
是德科技EDA旗下的Chiplet PHY Designer是专为人工智能和数据中心应用量身定制的高速数字芯片级模块设计最新解决方案，现已提供针对UCIe™ 2.0标准的进阶 仿真功能，并新增对Open Computer Project BoW标准的支持。 作为一款进阶 、系统级芯片片（Chiplet）设计及芯片间（D2D）设计解决方案，Chiplet PHY Designer 支持硅前 级验证，从而简化了流片流程。
英特尔代工业务部生态系统技术办公室副总裁兼总经理李淑（Suk Lee）表示：“我们与是德科技EDA团队在EMIB-T硅桥技术方面的合作，是推动高性能封装解决方案发展的重要一步。通过整合UCIe™ 2.0等标准，我们提升了AI和数据中心应用中芯片片的设计灵活性，从而加速创新，并确保我们的客户能够精准满足下一代需求。”
是德科技（Keysight）电子设计自动化（设计工程软件 ）事业部副总裁兼总经理尼尔斯·法切（Niels Faché）表示：“是德科技EDA旗下开创性的Chiplet PHY Designer持续重新定义着芯片级物理层（硅前 ）的验证标准，为芯片级模块（chiplet）设计师提供快速、精准的验证能力。 通过积极拥抱UCIe™ 2.0和BoW等不断演进的标准，并现已对英特尔代工（Intel Foundry）的EMIB-T提供关键支持，我们正助力工程师加速创新，并在投产前避免耗资巨大的设计迭代。”
在英特尔代工直连（Intel Foundry Direct Connect）上了解是德科技的 EDA EMIB-T 解决方案
是德科技将于4月29日在圣何塞举行的“英特尔代工直连”（Intel Foundry Direct Connect）大会上，展示其基于英特尔代工（Intel Foundry）EMIB-T技术的系统级链路性能与合规性EMIB-T工作流。
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是德科技（NYSE：KEYS）启迪并赋能创新者，助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司，我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案，旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署，同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手，加速创新，创造一个安全互联的世界。了解更多信息，请访问是德科技官网 www.keysight.com。
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Chiplet PHY Designer 为工程师提供了一个直观且集成的芯片片系统分析环境。