是德科技电子设计自动化：这款多领域仿真软件深受领先的半导体和射频集成电路（RFIC）设计团队的信赖。
新一代多域电路仿真与优化
✓减少流片失效：通过在射频、电磁和系统级设计中进行精确的多领域仿真。
✓模拟毫米波、射频集成电路（RFIC）和复杂收发器：采用久经考验的高保真建模技术。
✓加快设计周期：借助自动化工作流和基于 Python 的定制功能。
✓与 ADS、Cadence Virtuoso 和Synopsys无缝集成，且不会打乱您的工作流程。
32,000+
项目框架与部署
85+
多年射频与微波领域从业经验
75+
经代工厂验证的工艺设计套件
统一架构。流片前的绝对严谨。
在追求更高工程生产力、更快的上市速度以及从海量数据中优化决策的过程中，人工智能（AI）和机器学习（ML）提供了令人振奋的新工具，能够加速工程生命周期。是德科技可助您启动工作流自动化，并融入专属优化算法。
精确的芯片仿真
运行进阶 和负载拉动分析，从而有把握地优化线性和非线性射频性能。
跨平台协同效应
可在 ADS、Cadence Virtuoso 和Synopsys 之间无缝协作，且不会打乱您现有的工作流程。
收益优化与风险缓解
利用快速蒙特卡洛模拟和良率分析来验证设计，并降低昂贵的制造风险。
首次设计成功
在流片前，利用 PDK 对复杂的 RFIC 和 3DHI 模块进行优化。
被台积电评为“年度射频设计创新合作伙伴”
是德科技与台积电紧密合作，致力于推动领先半导体技术领域中的射频（RF）和毫米波（mmWave）设计工作流的发展。这一认可凸显了我们在实现精准仿真、验证设计流程以及与行业标准EDA环境无缝集成方面所发挥的作用。
通过联合创新以及与代工厂工艺设计套件（PDK）的持续验证，工程团队能够自信地设计、仿真并 优化复杂的射频集成电路（RFIC）和3DHI系统，并在流片前——从而降低风险并加快产品上市速度。
将射频设计、仿真和验证整合到一个工作流中
用专为复杂射频集成电路（RFIC）、毫米波和多域系统打造的统一仿真环境，取代分散的射频设计工具。
多域射频电路仿真技术
RF Circuit Simulation Professional 的多电路仿真算法可跨多个领域（频率、包络-瞬态、线性、非线性、稳定性、电热、系统和测量）进行仿真，以实现全面的特性分析，从而满足多规格设计要求。
多性能并行优化算法
在是德科技 ADS 环境中，对使用 Virtuoso 或 Custom Compiler 设计的 RFIC 以及片外 3DHI 封装和集成方案进行优化。与传统的电路优化器不同，进阶 电路仿真专业版（RF Circuit Simulation Professional）的优化算法可处理具有大量变量的大规模复杂设计，例如 RFIC 和 3DHI 收发器模块。
在 RF Circuit Simulation Professional 中，还可以使用基于 Python 的外部优化算法，以补充其原本就非常强大的原生优化器。
观看视频《RF电路仿真专业版》线上研讨会
请与是德科技 EDA 部门的射频仿真研发经理塞德里克·普约尔（Cedric Pujol）一起，了解是德科技全新的射频电路仿真专业版（Nexus）如何通过革新射频电路设计工作流程，从而streamline 集成、仿真和优化过程。
本次教育性线上研讨会 如何高效且经济地部署新一代支持人工智能的射频电路仿真与优化工作流，从而实现设计效率的空前提升，并避免因流片失败而导致的重复设计。
借助 Python 自动化实现 AI 就绪
RF电路仿真专业版Python应用程序接口（API）支持通过编程方式控制仿真和优化，从而实现工作流自动化，并与外部人工智能和机器学习（ML）框架进行交互，以充分发挥人工智能辅助设计的优势。
借助 Python 自动化功能，RF Circuit Simulation Professional 具备了支持人工智能的能力，可利用机器学习模型（如人工神经网络（ANN）和大型语言模型（LLM）），并能与外部人工智能算法和框架（如协同助手和人工智能代理）集成，从而实现前所未有的生产力。
可执行的射频设计工作流白板
Nexus Connect 能够全面捕捉设计方法论，将其立即部署到包含仿真和优化的定制化工作流中，并以可视化方式记录每个工作流。
您可以在可执行的白板流程图上进行可视化操作，也可以使用 Python 进行编程。请阅读本《解决方案简介》以开始操作。
-
“我们已将PathWave 完全整合到我们的 RFIC 设计流程中RFPro Cadence VirtuosoRFPro 使用GoldenGate RFPro ADS 中独立运行。对我们而言，RFPro 是一款尤为出色的工具，它不仅显著节省了时间和成本，还提供了与其他片上和传统电磁仿真器相当的高精度结果。 能够对完整的射频模块进行电磁仿真并自动生成带有完整反向标注的原理图，这让我们在着手每个新设计时都更加充满信心。RFPro 多次实现首次流片RFPro 关键作用，从而为我们节省了五到六个月的重新设计和制造时间。”
尼古拉斯·萨伊兹，TERADAR首席建筑师兼联合创始人
-
PathWave 和RFPro 为我们的微机电系统（MEMS）模块RFPro 設計和仿真解决方案。我们依靠PathWave 工作流程，将 MEMS 产品的开发从器件晶圆级到与其他组件的模块集成，以及包括 MEMS 器件或模块加 RF 连接器的 PCB 设计，实现自动化。 SmartMount 使将不同技术（如倒装芯片或引线键合）集成到模块基板和 PCB 板上变得像堆叠乐高积木一样简单。RFPro 3D 模型的生成速度，包括复杂的 MEMS 器件，从而显著提升了我们的电磁场（EM）分析效率。”
徐竹博士，门洛微电子公司技术总监
-
“得益于新的 A-LFNA（E4727B），我们能够采集包含大量时间步长的数据。这对自动识别和可视化 RTN 信号大有帮助。整体建模效率提高了 10 倍。而在长期预测方面，模型的准确率也比以前有了显著提升。”
吉富贞之博士，KIOXIA PDK 负责人
-
“我们真正欣赏是德科技的地方在于其生态系统。您可以将VSA软件运行在示波器或频谱分析仪上，同时在是德科技的AWG上运行IQ工具。是德科技确实提供了一个端到端的解决方案，拥有统一的平台，并为仿真和测量提供了出色的技术支持。”
迈克·霍利奥克，诺基亚贝尔实验室毫米波ASIC研究组技术人员
-
GoldenGate 工具。我每天都在使用它进行所有毫米波电路和系统级仿真，以针对多个变量，在不同频率范围内对系统级线性度、噪声系数及其他特性进行表征。”
阿米特·辛格，诺基亚贝尔实验室毫米波ASIC研究组技术人员
-
“ADS Harmonic Balance 能在正式投入制造之前为我们提供可靠的仿真结果。我们可以评估每个参数对整个电路响应的影响，并在正式投入制造之前对电路进行调试和优化。这些结果与后续在硬件上的测量结果具有很好的吻合度。”
XAVIER LE POLOZEC，高级技术专业，爱立信
-
MBP 是我用过的最高效的器件建模工具。它对 Verilog-A 模型支持良好，而且借助MBP的优化器和自动模型提取流程，参数提取非常便捷。正因具备MBP 对我工作帮助极大。”
布建辉，中国科学院微电子研究所半导体器件与集成技术研发中心建模部主任
-
“在我们的研究中，需要提取频率范围从kHz到几GHz的FinFET器件的网络参数。IC-CAP控制着整个测量系统，并在图形界面直观地显示测量数据。参数提取流程是通过PEL/Python编程实现的。调用ADS仿真器功能以及IC-CAP中的内置优化器，有效确保了精确的模型仿真结果和高效的模型生成。”
刘俊，中国杭州电子科技大学教授