通过集成工作流解决光子集成电路(PIC)设计挑战

光子集成电路(PIC)在包括数据中心、通信、传感以及下一代计算平台在内的众多领域中正迅速发挥着越来越重要的作用。在利用代工服务制造PIC时,不仅需要设计单个器件,还需设计并评估由多个相互连接的器件组成的光电路的特性。此外,仪器 准确评估所制造PIC性能的测量仪器 也是基础。

是德科技提供了一套集成设计流程,将传统的光学测量仪器、光源和测试系统与专门针对光子集成电路(PIC)的仿真和设计工具相结合。

RSoft 光子器件工具采用 FDTD、BPM、FEM 和 PWE 等详细的电磁光学分析方法,能够对调制器中的光栅耦合器、MMIs 和相移器等核心 PIC 器件进行精确仿真。这些工具还支持以 GDS 文件格式导出,以便提交给代工厂。 此外,通过将仿真结果和 GDS 文件导出为 PDK 文件,可利用 ADS Photonic Designer 对完整的 PIC 器件进行系统级和电路级分析,并完成完整的布局设计。

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