在人工智能与进阶 工业技术的融合推动下,当今全球科技格局正以前所未有的速度演变。在这个创新日新月异的时代,将创意与实际应用无缝衔接的能力已成为一项关键的竞争优势。
在 2026 年是德科技全球技术日(Keysight World Tech Day 2026)上,探索正在塑造人工智能时代的最新技术和测试策略。行业专家与是德科技的技术领袖将分享人工智能半导体 、6G 以及航空航天与国防领域的新兴趋势和实际应用。了解集成工作流和进阶 验证解决方案如何加速下一代产品开发。
加入我们,体验从设计、仿真到验证及产品部署的完整创新之旅。
| 时间 | 主题 | 演讲者 |
|---|---|---|
| 08:30 - 09:00 | 注册与报到 | |
| 09:00 - 09:30 | 欢迎致辞与主题演讲 | 是德科技 萨蒂什·达纳塞卡兰 首席执行官 |
| 09:30 - 10:00 | 技术主权时代的人工智能半导体 :战略、规模与可持续性 | 首尔国立大学 李钟浩教授 |
| 10:00 - 10:20 | 韩国的6G和人工智能网络研发战略及下一代网络愿景 | IITP 金坤大,下一代网络6G项目主任 |
| 10:20 - 10:40 | 设计未来:是德科技的下一代创新战略 | 是德科技 崔俊浩,副总裁,核心产品管理 |
| 10:40 - 11:10 | 展位参观与交流休息时间 | |
| 时间 | 主题 | 演讲者 |
|---|---|---|
| 11:10 – 11:40 | AI/HPC领域的高速接口技术趋势:Chiplet UCIe®与CPOAI/HPC | Qualitas Semiconductor 金在英,执行董事 |
| 11:40 – 12:10 | 突破人工智能基础设施的带宽瓶颈:硅光子学与光互连技术 | 是德科技 徐东贤,经理 |
| 12:10 – 13:20 | 午餐及展位参观 | |
| 13:20 – 13:50 | 面向人工智能基础设施的 PCIe® Gen6/7 和 CXL 接口验证 | 是德科技 李浩中,高级工程师 |
| 13:50 – 14:20 | 定义人工智能性能的内存创新:HBM、SoCAMM及未来发展趋势 | 是德科技 兰迪·怀特,存储器解决方案项目经理 |
| 14:20 – 15:00 | 展位参观与交流休息时间 | |
| 15:00 – 15:30 | 高速人工智能半导体设计的信号完整性验证策略 | 是德科技 David Liu,产品开发经理 |
| 15:30 – 15:50 | 从器件表征到晶圆验证:半导体创新的起点 | 是德科技 金钟泰,业务发展经理 |
| 15:50 – 16:10 | 人工智能网络和工作负载验证的新方法 | 是德科技 Boon-Khim Tan,AI互连业务经理 |
| 16:10 – 16:30 | 抽奖活动及闭幕致辞 | |
*UCIe® 和 Universal Chiplet Interconnect Express™ 是 UCIe 联盟的商标或注册商标。
*PCI-SIG®、PCIe® 和 PCI Express® 是 PCI-SIG 在美国的注册商标和/或服务标志。
| 时间 | 主题 | 演讲者 |
|---|---|---|
| 11:10 – 11:30 | 全球AI-RAN发展趋势及韩国AI-RAN全球旗舰项目 | ETRI 李勋,主任 |
| 11:30 – 12:00 | 超越单通道EVM:面向6G时代的相干双通道测量与均衡信道容量 | 是德科技 草野修,研发工程师 |
| 12:00 – 13:00 | 午餐及展位参观 | |
| 13:00 – 13:30 | 3GPP的核心见解与无线技术的未来发展方向 | 是德科技 Eng Wei Koo,无线接入网(RAN)标准技术总监 |
| 13:30 – 13:50 | 加速人工智能驱动的6G创新:从愿景走向现实 | 是德科技 柳光烈,总监 |
| 13:50 – 14:10 | 6G NR NTN的技术趋势与解决方案 | 是德科技 崔承英,经理 |
| 14:10 – 14:30 | 利用嵌入式反射仪对新一代功率放大器进行测量 | 是德科技 兰迪·贝克尔,应用工程师 |
| 14:30 – 15:20 | 展位参观与交流休息时间 | |
| 15:20 – 15:40 | 通过以人为本的虚拟工程加速产品和制造验证 | 是德科技 杨正泰,总监 |
| 15:40 – 16:00 | 用于射频和微波验证的中频网络分析仪产品组合 | 是德科技 平户拓也,产品经理 |
| 16:00 – 16:20 | 宽带功率放大器的线性化潜力 | 是德科技 金俊元,经理 |
| 16:20 – 16:40 | 抽奖活动及闭幕致辞 | |
| 时间 | 主题 | 演讲者 |
|---|---|---|
| 11:10 – 11:40 | 基于VNA的航空航天结构电磁性能评估系统 | 韩国科学技术院(KAIST) 李正律教授 |
| 11:40 – 12:10 | 国防的未来:应对新前沿的战略举措 | 是德科技 文斯·阮(Vince Nguyen),副总裁兼航空航天与国防解决方案事业部总经理 |
| 12:10 – 13:20 | 午餐及展位参观 | |
| 13:20 – 13:40 | 非地面网络(NTN):空间关键任务通信的新范式 | 是德科技 菲尔·洛奇,航天与卫星业务高级总监 |
| 13:40 – 14:00 | 射频频谱监测与测向 | 是德科技 雷蒙德·沈,国防通信首席解决方案架构师 |
| 14:00 – 14:20 | 证明安全性:将 CMMC 合规性转化为竞争优势 | 是德科技 朴永光,工程师 |
| 14:20 – 14:40 | 导航战时代中的PNT验证策略 | 是德科技 安德鲁·哈特,业务发展总监 |
| 14:40 – 15:10 | 展位参观与交流休息时间 | |
| 15:10 – 15:30 | 基于数字孪生的射频网络验证 | 是德科技 雷蒙德·沈,国防通信首席解决方案架构师 |
| 15:30 – 15:50 | Broadband IQ 数据采集技术:信号记录、回放与分析 | 是德科技 姜世勋,经理 |
| 15:50 – 16:10 | 基于动态场景验证的雷达设计 | 是德科技 金在赫,经理 |
李钟浩教授是一位享誉全球的半导体专业 ,他发明了如今已被广泛应用于量产逻辑器件的体FinFET,以及用于DRAM存储单元器件的“马鞍形FinFET”概念。他正领导着面向技术主权时代的低功耗AI半导体技术的研发工作。
在本场会议中,他将分享对人工智能半导体技术路线图的见解,探讨面向物联网和机器人应用的基于内存的低功耗半导体 以及传感器内计算技术,并展望人工智能半导体在航天与国防领域的应用前景半导体 。
金根大(Keun-Dae Kim)主任在韩国信息技术促进院(IITP)负责领导该国下一代网络(6G)国家研发项目。他在无线通信研究、国家信息通信技术(ICT)研发战略以及政府资助的研发项目管理方面拥有30多年的经验。 他的专业领域涵盖5G和6G移动通信、卫星通信、开放式无线接入网(Open RAN)、物理人工智能、人工智能软件、量子信息技术,以及国家信息通信技术(ICT)研发政策与战略。
本次会议将介绍韩国在6G和AI网络方面的研发战略及主要成果,同时展望O-RAN、AI-RAN、软件定义网络、国际标准化工作以及全球合作的发展前景。
作为Qualitas Semiconductor企业研发中心负责人,金在young领导着超高速互连技术的研发工作,这些技术广泛应用于包括云计算和物理人工智能系统在内的众多领域。
本场会议将探讨支持人工智能时代爆炸性计算需求的高速互连技术的发展历程,重点介绍用于基于芯片片(chiplet)的高带宽、低延迟互连的UCIe接口,以及用于将计算节点扩展至封装级别之外的共封装光模块(CPO)。
李勋领导韩国电子通信研究院(ETRI)移动通信研究部下属的智能无线传输研究实验室。他目前负责AI-RAN物理层的研发工作,并从事移动基站系统、智能无线传输技术以及AI-RAN研究平台方面的研究。
本报告回顾了人工智能与通信网络融合所催生的全球AI-RAN研究趋势,并介绍了韩国AI-RAN全球旗舰项目的关键目标和研究计划。
韩国科学技术院(KAIST)航空航天工程系主任李正律教授,是航空航天材料、结构、隐身技术及诊断人工智能领域研究与工业应用的领军人物。他还担任多家国际SCI期刊的编委,并作为私营部门代表加入韩国K-UAM指导委员会。
本次会议将介绍航空航天与国防领域中测量机器人和诊断人工智能技术的实际应用案例,并就进阶 航空航天系统的设计、测试和验证的未来发展提供重要见解。
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