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每1U机架空间可容纳4个通道，带宽高达1 GHz，并支持多台示波器同步。
利用功能强大的独立设计环境，对复杂的3D互连架构进行设计、建模和验证。
在下一代I/O、内存和互连接口上实现发送器和接收器的自动验证。
从收发器到互连，增强 1.6T 网络的可靠性，以支持人工智能级别的负载。
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凭借额外的内存和存储空间，这些增强型NPB可运行是德科技的AI安全与性能监控软件以及AI技术栈。
探索涵盖集成电路设计、验证、晶圆测试和光子学的端到端工作流程。
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勤学以广博工程师的智慧知识宝库
了解混合微波和毫米波设计如何将 MMIC、RFIC、层压板和天线集成到紧凑型尺寸规格中。
了解：
第一课 - 集成化三维电磁-电路协同仿真
本课程旨在向射频设计工程师传授如何运用ADS平台中独特的3D电磁/电路协同仿真RFPro从而缩短设计周期，并识别及解决诸如非预期耦合、频率偏移、失配损耗等设计问题。
第二课 - 议程与背景
概述课程议程及背景，内容涵盖向更高频率和更密集组装方向的设计趋势、射频模块设计的挑战，以及RFPro 电磁/电路协同仿真带来的优势。
第三课 -RFPRO 演示
观看快速演示，了解如何RFPro 设置并运行多层射频模块的3D电磁/电路协同仿真，该模块包含功率放大器和开关。同时展示如何以多种格式查看和分析仿真结果。
第四课 -RFPRO PA/开关模块设计RFPRO
说明如何RFPro 功率放大器/开关模块的设计阶段使用RFPro ，通过温斯洛探针识别并解决设计问题，例如：走线与过孔之间的耦合、布局寄生参数导致的频率偏移、阻抗变化引发的不匹配损耗，以及稳定性问题。
第五课 - 分享实践工作坊
提供一个实践工作坊的链接，用户可通过该工作坊练习RFPro 多层射频模块（含功率放大器和开关）的电磁/电路协同仿真。工作坊包含分步指导说明及可下载文件。
第六课 - 总结 - 集成化三维电磁-电路协同仿真
总结了在ADS中使用RFPro 电磁/电路协同仿真的主要优势与益处，包括：便捷访问电磁分析功能、与电路仿真无缝集成、自动化布局提取与连接、设计问题识别与修正，以及缩短设计周期。
宣传册
PathWave 软件
简约设计时代已然远去。年复一年，设计师不断突破极限：延长电池续航、缩小元件尺寸、提升集成度。复杂设计带来全新挑战：设计师耗费数小时设置并运行仿真程序，海量数据亟待测量分析，工程师需构建解决方案以连接多种设计工具。与此同时，无线标准正快速迭代。为满足现代科技的严苛需求，设计师亟需全新解决方案。
电子书
掌握毫米波通信电路设计的四大秘诀
在从4G向5G的过渡过程中，是德科技见证了移动网络设备与基础设施设计、开发及部署领域的剧变。影响电路设计的一项重大挑战在于频率延伸至70 GHz毫米波频段。高频毫米波特性与小型化趋势的双重驱动，正直接影响着电路与系统的设计。
技术概述
技术概述：5G微波射频EDA设计流程
PathWave 进阶 系统（ADS）解决了5G产品开发中的3项关键需求，这些需求此前在市场上尚未被其他电子设计自动化（EDA）工具充分满足。
软件
W3608BPathWave ADS 核心 + 电磁设计 + 布局布线 +RFPro + 射频电路仿真 + 系统电路验证 + 完整的 VTB
PathWave 和电磁设计环境配备 3D 射频版图，可用于设计采用多种技术的射频模块，并进行模块级 DRC/LVS/LVL 验证，确保准确无误的组装。
如何设计多技术毫米波相控阵
利用自动化3D布局与仿真软件实现多技术毫米波模块布局的自动化
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