硬件
DS2210A 检查员 SC2 硅前侧信道分析
在流片前检测、定位并缓解侧信道泄露问题。
Inspector SC2硅前 工具使硬件安全、设计和验证团队能够在设计阶段和开发过程中(硅前制造之前),识别侧信道漏洞。虽然传统的硅前测试可以确定已制造器件中是否存在泄漏,但 Inspector SC2硅前 分析工具能够清晰显示泄漏在设计中的具体来源,从而帮助团队在开发生命周期的早期阶段找出根本原因并评估缓解策略。
通过利用测试向量和设计活动数据,对寄存器传输级(RTL)、综合后的网表以及门级设计进行分析,Inspector SC2硅前 分析可识别哪些信号发生泄漏、泄漏量有多大、泄漏发生的时间以及其在设计中的源头。这种可视性使团队能够验证对策、比较设计方案,并降低在制造后发现漏洞所带来的成本和风险。