展会
EPEPS 是专注于电子互连、封装及系统领域前沿电气建模、分析和设计的首要国际会议。与会者将探讨用于评估和确保高速设计中信号、电源和热完整性的新方法与设计技术。
作为自豪的“金牌赞助商”，是德科技将展示其高速数字解决方案，该方案配备了一个功能强大的集成设计与仿真环境，可实现数字孪生创建、进阶 测量以及加速仿真。这些工具能提供关键洞察，帮助用户自信且精准地应对现代存储器和SerDes设计中的SI、PI和EMI挑战。
从事高速互连、信号与电源完整性、进阶 封装或射频系统级芯片（RF SoC）研发的工程师和设计师应参加本次展会。对于从事电子系统和异构封装建模、仿真、测量及协同设计的人员而言，本次展会尤为重要。