展会
为分析而设计。自信地进行验证。
欢迎参加将于2026年在圣安东尼奥举行的“国际测试与失效分析研讨会（ISTFA）”，届时工程师和失效分析专家将齐聚一堂，共同探讨微电子测试、调试及可靠性领域的最新进展。
围绕今年的主题“面向分析的设计”，ISTFA汇聚了工程师和行业专家，共同探讨应对当今半导体设计与可靠性挑战的实用见解和新兴方法。探索用于故障分析、设计验证以及优化测试工作流的实用技术。
欢迎莅临第721号展位参观是德科技
通过现场演示，探索有助于加快调试速度、简化故障分析并自信地验证设计的解决方案，演示内容包括：
预约演示。领取免费参展证。
预约与是德科技（Keysight）专业 的演示，即可获赠一张免费展会入场券。
会议亮点 |
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人工智能在失效分析中的应用
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新兴的FA技术与概念 |
聚焦离子束电路编辑
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样品制备与器件拆解 |
芯片级故障隔离
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包级故障隔离
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案例研究：FA 流程与工作流 |
FIB样品制备
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包装与组装
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系统级封装与3D器件
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产品良率、测试与诊断 |
显微分析与材料表征 |
宽禁带功率器件（碳化硅、氮化镓、新型材料） |
电路板与系统
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值得信赖的电子产品
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案例研究：设备分析
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微电子工程师、半导体设计人员、失效分析专家、可靠性工程师、测试工程师、研究人员，以及所有负责器件表征、调试、验证或产品质量的人员。