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以实践为主的集训课程，教授工程师可立即运用的系统设计、测试方法和生产工作流程。
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网络研讨会
October 4, 2023
日期
上午10:00 - 下午12:30（太平洋时间）
活动日程
2小时
期间
虚拟
活动地点
在这段线上研讨会 中，您将了解3D Interconnect Designer如何帮助工程师在进行详细布局之前，对不同的进阶 封装架构进行探索、仿真和优化。
进阶 封装和2.5D/3DIC工程师、Chiplet和UCIe设计师，以及评估封装架构的系统架构师。
上午10:00（太平洋时间）
90
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