展会
台积电2026年北美OIP生态系统论坛将于 2026年9月23日在 圣克拉拉会议中心 以线下形式举行。
本届活动以“以‘领导力硅’拓展人工智能”为主题，重点展示正在加速人工智能创新的技术及生态系统合作。与会者将从行业领军人物和台积电生态系统合作伙伴处，了解那些正在塑造半导体设计、工艺和封装技术未来的突破性进展。
作为台积电开放创新平台®（TSMC Open Innovation Platform®）生态系统的重要成员，是德科技（Keysight）设计工程软件 通过进阶 仿真、验证和多物理场解决方案，帮助客户应对人工智能时代半导体 的设计挑战。我们的技术能够加速开发高性能芯片、进阶 封装以及对现代人工智能系统至关重要的异构集成。
千万不要错过首席工程师Fangi Rao的演讲，他将介绍一种基于进阶 IBIS-AMI的UCIe系统仿真建模方法，该方法能够更准确地分析驱动下一代AI和异构计算高速小芯片互连。
无论您是芯片设计师、EDA/IP开发人员、封装专业 ，还是人工智能工程师，本次研讨会都将为您提供深入的技术见解和交流机会，助力您加速创新进程。