高通打造射频数字孪生，以实现可重复的实验室级信道仿真
描述部分内容：随着5G-进阶 网络的演进以及业界为6G做准备，高通技术公司与是德科技合作，探索数字建模如何帮助工程师在部署前更好地理解射频性能。 此次合作将高保真仿真、实验室仿真和空中验证有机结合。通过使用Channel Studio RaySim以及高通技术公司的多输入多输出（MIMO）算法，两家公司展示了一种可在真实运行条件下评估下一代无线系统的可重复方法。基于人工智能的技术需要高质量的信道数据和可重复的基准测试，以便工程师能够充满信心地对算法进行训练、验证和比较。 如果没有可靠的数据集和一致的测试条件，就很难预测实际性能。高通技术公司和是德科技通过将虚拟建模与实验室验证及现场测量相结合，解决了这一需求。其目标是帮助弥合算法设计、受控测试和网络运行行为之间的差距，从而使工程团队能够在开发周期的早期阶段做出更明智的决策。
