下表列出了先进设计系统 2012 增添或改进的特性/功能。表中包含 ADS 2012.08 的信息。

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上次更新：2012 年 9 月 27 日

先进设计系统 2012 更新表格
 增添或改进的产品特性/功能  ADS
2012.08
 电路仿真增强功能  
新增电热电路仿真
  • 提高“热感知”电路仿真结果的精度
  • 包含芯片上温度增加产生的效应
  • 避免热逃逸、电流拥挤和存储器效应
  • 芯片和封装的三维地温图
  • 准确指出版图更改的位置
  • 可在 ADS 环境中轻松设置和使用
  • 适用于所有仿真类型：直流、交流、SP、HB、瞬态、包络
  • 应用：大功率 RFIC / MMIC 设计
  
 新增 NeuroFET 模型
  • 基于人造神经网络的 FET 模型
  • 全面的解决方案：在 ADS 中进行数据采集、提取和仿真
  • 精度高于其它基于数据的紧凑模型
  • 精确的 2 阶、3 阶、N 阶效应
  • 强大的射频和直流会聚和经过改善的小信号失真
  • 更精确的 PAE 和 S 参数与偏置测量
  • 应用：GaN、InP、GaAs
  
 已更新的非线性模型
  • BSIM 4.7.0
  • BSIM-CMG 106.0.0
  • HICUM 2.3.1
  • HiSIM 2.5.1，2.6.0，2.6.1
  • HiSIM_HV 1.1.2，1.2.2，1.2.3，2.0.0，2.0.1
  • SiMKit 3.8
  
 谐波平衡
  • 自动移动过去的卡点（past stuck point）以增强会聚
  • 实现更好的会聚，更快地进行振荡器分析
  
 瞬态 GPU 分析
  • 比标配 CPU 的速度提升 8 倍，比第一代 GPU 的速度提升 2 倍
  • 最新支持——R、C、L 和 K 模型。
  • 支持 Windows（32 和 64 位）和 Linux 32 和 64 位平台
  

 动态链接

  • 全自动动态链接加密可以简化 IP 共享
  
 线性人字板
  • 线性人字板是全自动的
  • 无需在原理图中添加控制器
  • 改善仿真性能
  
 X 参数
  • 提高在不同加载点上进行仿真的精度
  
 多重技术仿真改进  
 多芯片模块 FEM 仿真
  • 支持对模块中的并行集成电路进行 3D FEM 仿真
  • 分析系统元器件之间的耦合效应
  • 简便的技术设置
  
 经过改进的多重技术电路仿真
  • 新增多重技术模式
    o 支持每个 IC/模块/子电路的不同环境温度
    o 支持每个 IC/模块/子电路的不同实例标度
    o 覆盖特定子电路的所有实例在实例
    o 在实例的基础上设置不同的温度
  
 新的版图特性和改进  
新增导航窗口
  • 显示设计中的全部对象
  • 显示完整的设计层
  • 在导航窗口和设计窗口之间交互探测
  • 窗口具有停靠功能
  
新增搜索实用程序
  • 轻松地在设计层中搜索任意对象
  • 使用向导快速设置搜索条件
  • 在搜索窗口中选中某个对象，将会自动放大该对象
  • 自动打开设计层当中的设计
  • 窗口具有停靠功能
  
新增停靠窗口
  • 搜索、导航、信息、层和属性对话框均可以停靠
  • 将上述窗口拖曳并停靠在这个窗口的任意一边
  • 窗口可以堆叠或者创建选项卡式窗口，或这两种方式的组合
  
 新增飞行布线（Flight Wire）
  • 改善连通性显示
  • 更干净的点对点显示，以简化设计编辑
  • 有选择地打开飞行布线或保留上一个物理布线
  
多个连通性模式
  • 可以灵活地创建底层连通性
  • 使 ADS 与用户的设计风格相符
  • 提供 3 个模式——2011 模式、标准和手动
  
 经过改进的网络名管理
  • 创建定制的网络名
  • 使设计变得更加简单易懂
  • 确保网络具备持久的连通性
  
 网络重叠区域
  • 当对象具有不同的网络名重叠时加以突出显示
  • 帮助识别潜在误差
  • 轻松地修复或忽略误差
  
 复制和扩大
  • 只需单击即可使用所选形状来创建多层结构
  • 可以创建尺寸过大或尺寸过小的结构
  • 可将多个形状合并到多边形模板
  • 在单一操作中集成了多个步骤
  • 保存和恢复多个操作
  
 元器件锁定
  • 防止设计人员在进行设计编辑时意外移动元器件
  • 防止元器件在进行设计同步时发生移动
  • 有选择性地显示一个表示已锁定元器件的矩形
  
经过改进的旋转功能
  • 旋转功能集成了其它命令，例如复制、粘贴和移动
  • 将多步骤操作精简为单一操作
  
原点显示
  • 版图原点（0，0）可以全屏显示，易于查看
  • 用户可自行配置色彩
  
标尺和尺寸线的改进
  • 标尺支持 45 °和 90 ° 锁定
  • 保证获得更精确的测量结果
  • 可将标尺放置在系统保留层
  
 ADS PDE 平台的改进  
 新增灵活的归档和解档特性
  • 对归档内容采取更多控制
  • 确保档案覆盖了所有必需数据
  • 对多个工作站、程序库和当前工作站引用的 PDK 进行归档
  • 可对工作站的子集进行归档，低至单个单元
  • 包括子单元设计层，甚至跨越多个程序库
  • 不对数据集或电磁场仿真结果进行归档
  • 可对已归档的全部或部分内容进行解档
  • 可将工作站、程序库、PDK 解档到不同的目录下
  
 数据管理
  • 新的 ADS 版本控制工具
  • 使用 ClioSoft SOS 数据管理产品
  • 创建和管理新的设计版本
  • 恢复至前一个版本
  • 在 ADS 流程中无缝集成
  • 右击弹出菜单，以进行版本控制
  • 在 ADS 程序库浏览器窗口中提供 SOS 菜单
  • 提供 Check-out 锁定和 check-in 功能，以防止操作人员同时改动代码
  • 在改动代码时，执行 Auto-checkout
  • 支持删除和重命名
  
为原理图和版图提供 64 位支持  
 数据显示
  • 数据显示动态读数 
    o 把鼠标悬停在图表上方，以查看图表数值
    o 替代了游标
  • 使 Momentum 结果得到改善
    o 性能可提高 10 倍
  
改进外部输出图形
  • 支持矢量图形（SVG）格式，以便设置打印到文件
  • 矢量图形按比例缩放时，精度保持不变
  • 适用于原理图、版图、数据显示和笔记本
  
 为剪贴板提供增强型图元文件（EMF）格式支持
  • 在按比例缩放时，精度保持不变
  • 适用于原理图、版图、数据显示和笔记本
  
 打印到文件支持新的文件格式
  • BMP、JPG、PNG、PPM、TIFF、XBM、XPM 和 SVG
  • 适用于原理图、版图、数据显示和笔记本
  
改进 2011 年之前的 DSN 项目转换
  • 从现有的程序库中选择一个技术定义
  • 防止创建多个程序库
  
 DRC 和 LVS 增强
  • 新功能可以检查金属区域覆盖率
  • 新功能可以确定在设计层中的形状反转
  • 把对象定义为“仅为版图”，以减少 LVS 误差
  
 设计转换
  • ADS 设计流程集成（ADFI）
  • 更快地传输具有正极层的 Allegro 设计
  • 可作为 AEL 附加组件轻松地安装
  • 针对设计层中的全部设计创建原理视图和符码视图
  • Allegro 的新增选件可以扩展填充图案
  
 新增 PDK 生成器  
 电磁场仿真——FEM  
 高度精确的直流/低频仿真算法  
 ADS-EMPro 集成与 EMPro 2012 结合使用
  • 使用通用数据库进行操作
  • 支持对电路和参数化 3D 元器件（使用 FEM 仿真）进行协同仿真
  • 支持为 ADS 版图中的 3D 元器件添加端口
  
 FEM 性能改进——比 ADS 2011 的速度提升了 1.4 倍  
 使用 LSF 提供远程仿真支持  
 用于 FEM 仿真的中断仿真阶段选件  
 在电路仿真激励的基础上实现磁场可视化  
设置增强
  • 打开特定数据显示
  • 把经过后期处理的数据存储限制在用户定义频率范围内
  
 技术定义
  • 当存在多个基片定义时，可将其中一个指定为默认定义。
  • 在定义 FEM 仿真的有限介电时，基片编辑器以图形方式显示哪些层是由边界层控制
  

 电磁场仿真——Momentum

  • 支持导体渗透率（铁氧体导体）
  • 改进过孔附近的重叠提取和网格约减
  • 在多个频率中的远场
  
 设计指南  
经过改进的放大器设计指南
  • 提供多种设置以便分析 BJT、FET 和放大器的性能
  • 为功率扫描提供仿真设置（带有数据显示），可查看在特定输出功率上的放大器性能
  • 增益压缩设置把最大增益点设为 0-dB 参考
  • 指定增益或噪声值，以绘制增益圆和噪声系数
  • 可在某个频带内的不同频率上绘制圆圈
  • 输入和输出反射系数以及阻抗的循环
  
经过改进的负载牵引设计指南
  • 轻松地找到恰当的仿真设置
  • 在对负载牵引数据进行输出功率扫描时，经过优化可以得到最佳的负载阻抗
  • 新增的 3 种负载失配设置可用于调查负载 VSWR 变化导致的放大器性能降级
  
高速数字设计  
新型 W2324 大容量版图预处理支持您选择关键网络，以进行电磁场建模
  • 导入由其它 PCB 工具生成的 ODB++ 数据
  
以扩展到 IBIS AMI 的预标准为基础，在通道仿真器添加驱动程序组件
  • 电气驱动程序
  • 光电链路模型
  • 使用通道仿真器对串扰进行建模，包括驱动程序
  
 超低 BER 测量  
 通道仿真器中的多个眼图探头适用于 AMI Tx/Rx  
 支持包括 BIRD 120 和 130 在内的 IBIS 5.1  
为高级抖动和抖动压力测试（BIRD 123）、片上 S 参数（BIRD 116-118 的一部分）提供预标准支持  
通过原理图向导生成 S 参数电路
  • 导入端口和网络名
  • 增强的符码生成功能包括奇数-端口-左、偶数-端口-右、双列直插式符码
  
新增 Navigator 可在复杂的版图中进行网络探测  
新增 PCIe、USB3、HDMI、SAS2、UHS2 设计指南  
 仿真管理器支持新型 W2312 瞬态卷积分布式计算（8 个一组）  
使用 GPU 和 W2500 瞬态卷积 GT 时，可对 RLC 元器件执行细粒度并行计算  
 支持 HSPICE S 元件和 S 模型  
 使用 JEDEC DDR3 原图对高度穿孔的功率/接地 PDN 进行分析，可获得改进的功率完整性  
 测量表达式
  • Interpolate_swept_data() 可以处理带有多达 10 个自变量的数据
  • 新的 Interpolate_y_vs_x() 函数能够改进 Interpolate_swept_data() 在特定情况下的结果
  • 新的 Max_within_x_domain() 函数可以求解一个响应的最大值，而另一个响应则在规定数值范围内
  • 新的 Min_within_x_domain() 函数可以求解一个响应的最小值，而另一个响应则在规定数值范围内
  
 仪器链接
  • 支持更多的仪器，包括新型 PNA 系列、示波器、N5172B（EXG X 系列）和 N5182B（MXG X 系列）
  • ADS 支持 PNA-X N524x 系列和新型 PNA N522X
  • VSA 89600B 信号源和 VSA 89600B 接收机现可支持 64 位 Windows、Keysight 89600 VSA 版本 15 及更高版本
  
 ADS Ptolemy
  • 内置 ADS-SystemVue 协同仿真元器件
  • SystemVue 2012.06 中的 SystemVue-ADS 协同仿真自动化流程得到改进
  • 支持 MATLAB 2012a 协同仿真
  

文档

  • 4 个应用流程
  • 7 个简短的“如何做”视频
  • 新增许可管理员指南
  • “本地帮助”引入新的反馈整理机制
  
 装运日期（月/年）  待定
2012

* “X”参数是是德科技公司的商标。X 参数格式和基础方程已开放并存档。如欲了解更多信息，请参见 X 参数开放文档、商标使用和合作关系。