先进设计系统（ADS）多层互连模型库提供了多种耦合线的模型。这些耦合线经常在印刷电路板（PCB）、多芯片模块（MCM）器件和集成电路（IC）封装等多层结构中使用。

产品特点

  • 用于 PCB、MCM 或 IC 封装分析的多层结构定义
  • 可以直接从原理图运行仿真，而不是对版图执行 EM 分析
  • 除了基础微带或带状线配置之外，还提供了复杂结构的定义

多层互连模型库可提高分析速度，无需 Momentum Planar EM 仿真器即可预测版图效果。然而，仿真速度与精度之间存在折中。通过与这些模型相关联的简化基础二维电磁场求解程序，可以对阻抗、损耗、串扰和时延的影响进行建模。

这些模型中包括线性仿真器模块中所包含的印刷电路板模型。相对于这些模型而言，其主要优点是更容易进行参数输入，有更多可用的模型配置，并且能够在多个层上建模。借助灵活的多层基板定义，您可以选择基板的层数和描述多层结构垂直横截面的参数。

多层互连模型库整合在 W2200 ADS 内核环境中。了解关于 ADS 内核模块的更多信息。